新中期経営計画について
当社は、グローバル水準の収益性を追求し、持続的な企業価値の向上を目指しております。当社が2015年7月の中期経営計画の策定時に想定していた事業環境から、半導体製造装置の市場規模がさらに拡大するなど、当社を取り巻く事業環境は大きく変化しております。このような状況に鑑み、従前の中期経営計画を刷新し、2020年3月期までの新たな中期経営計画を策定いたしました。
当社は、2020年3月期の新たな財務モデル達成に向け、製品競争力のさらなる強化で、市場成長以上の売上高の伸長を目指すとともに、開発の効率性、業務の生産性を向上させ、収益力をさらに強化してまいります。
1.財務モデルの半導体製造装置市場規模想定
・ 2015年7月公表の財務モデルは、経済状況に応じた市場環境の上限と下限にて提示
(半導体前工程製造装置*市場300億米ドル~370億米ドル(ウェーハレベルパッケージング用の装置を含まない))
・ 今回の財務モデルは、2020年3月期の予測として、半導体前工程製造装置*市場は420億米ドルから450億米ドル(ウェーハレベルパッケージング用の装置を含む)に到達するものと予測
2.財務モデル(2020年3月期までに達成)
(億円)
2017年3月期 (実績) |
2018年3月期 (予想) |
2020年3月期 (中期経営計画) |
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半導体前工程製造装置* 市場規模 |
370億米ドル | 400億米ドル | 420億米ドル | 450億米ドル |
売上高 | 7,997 | 9,800 | 10,500 | 12,000 |
半導体製造装置 | 7,498 | 9,100 | 9,700 | 11,200 |
FPD製造装置 | 493 | 700 | 800 | 800 |
売上総利益 売上総利益率 |
3,222 40.3% |
4,120 42.0% |
4,520 43.0% |
5,220 43.5% |
販売管理費 売上高販管費比率 |
1,665 20.8% |
1,960 20.0% |
2,000 19.0% |
2,100 17.5% |
営業利益 営業利益率 |
1,556 19.5% |
2,160 22.0% |
2,520 24.0% |
3,120 26.0% |
親会社株主に帰属する 当期純利益 |
1,152 | 1,630 | 1,800 | 2,200 |
3.財務モデル達成に向けて
・ 技術の差別化の追求
・ 開発部門統合によるコスト削減
-東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ(株)の設立
・ フィールドソリューション分野のさらなる需要拡大に対応
・ 業務の生産性を向上させ、固定費をコントロール
-サービス部門の業務効率を改善
-現事業の利益率とのバランスの中で開発費の適正化を図る
4.目標とする経営指標(2020年3月期までに達成)
グローバル水準の利益率を保ちつつ、次世代製品開発を継続させ、持続的成長を目指します
半導体前工程製造装置* 市場規模 |
420億米ドル | 450億米ドル |
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売上高 | 10,500億円 | 12,000億円 |
営業利益率 | 24% | 26% |
ROE(自己資本利益率) | 20%~25% |
5.資本政策と株主還元策
資本効率についての考え方
成長投資に必要な資金を確保・創出しつつ、積極的な株主還元にも対処し、中長期的成長の視点をもって、適切なバランスシート・マネジメントに努めてまいります。具体的には、営業利益率、総資産回転率を向上させ、引き続きキャッシュフローの創出に努め、ROE(自己資本利益率)の向上を図ります。
株主還元についての考え方
当社の配当政策は業績連動型を基本とし、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50%を目処とします。ただし、1株当たりの年間配当金は150円を下回らないこととします。なお、2期連続で当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討します。
また、自己株式の取得については、機動的に実施を検討します。
* 半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、チップごとに切断・組立・検査をする後工程があります。
半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置であり、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含んでいます。