半導体用語集

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わ行

ワイヤーボンディング

読み方:
ワイヤーボンディング
フルスペル:
Wire Bonding

ICチップ上のパッドとそれに接近するリードフレームの端子との間を金属ワイヤーで接続する工程。通常直径30ミクロンの金線が使用される。ワイヤーボンディング工程も完全自動化されている。

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