めっき装置「Stratus™ P500」を製品化、パネル基板にウェーハレベルでの高精度めっき処理が可能に
東京エレクトロン（TEL）（東京都港区、社長：河合利樹）は、次世代めっき装置「StratusTM P500」を製品化することをお知らせします。この装置はパネルサイズのめっき処理に対応し、ガラスやエポキシのパネル基板にウェーハレベルの精度で高品質にプロセス処理できることから、半導体業界のあり方を変貌させる可能性を持っています。先端パッケージングにおけるめっき処理のロードマップは高度化が進み、大小のトポグラフィー形状に対する、より高速かつ均一な埋め込みが必要とされています。Stratus P500はめっき可能な面積を拡大して生産性を3倍以上に高め、業界に大きな変化をもたらし、すでに複数のお客さまの工場で稼働しています。
また、既存機種の「StratusTM P300」は最先端のパッケージング技術を用いるグローバルな半導体メーカーから複数回にわたってリピート発注を受けています。Stratus P300は、めっき処理可能なウェーハポジション数が競合製品よりも多く、加えて良好なプロセス結果が得られています。均一性やめっき速度も優れているため、銅ピラー、インターポーザー、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングなど、めっき時間の長いアプリケーションのCoOが低減します。また、銅再配線層（RDL）形成などめっき時間の短いアプリケーションをはじめ複数の先端パッケージング形状を扱うお客さまに対しても、ウェーハ高速搬送システムによって高い柔軟性と拡張性を発揮し、これからのさまざまな形状に対応します。
TEL NEXX, President, Tom Walshのコメント：
「当社はムーアの法則を超える 'More than Moore' アプローチの実現に取り組んでいます。ウェーハ向けプロセスを300mmウェーハだけではなく、さらに大型の基板に対し、先端パッケージング形状のめっき処理が可能な装置ソリューションを提供しています。当社はお客さまとのパートナーシップを通じ、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングや高性能エレクトロニクスといった最先端技術を追求しています。」
TELは、2017年7月11日～13日にカリフォルニア州サンフランシスコのMoscone Centerで開催されるSEMICON Westにおいて、Stratus P500をはじめとする各種新しい高速スパッタリング装置をご紹介します。ご来場の際は、当社ブース（North Hall - 6168）にぜひお立ち寄りください。
Stratus P300について
先端パッケージング向けめっき装置Stratus P300は、ウェーハサイズ変更機構と最大30のめっき槽を備え、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、銅ピラー、TSV（Through Silicon Via, シリコン貫通電極）の量産に不可欠となっています。
スループットは最大2倍に向上し、難度の高いめっきアプリケーションにおいても高速処理が可能です。
この装置は、短期間でお客さまからご支持を得て、リピート受注の実績も積んでいます。
TEL NEXXについて
TEL NEXXは、先端パッケージングと3DI分野での高い技術力を活かし、多層メタル成膜用スパッタリング装置Apollo、高スループットのめっき装置Stratusなど、高効率かつコストを抑えた装置のラインアップを揃えています。
