コータ/デベロッパ ACT™シリーズ

CLEAN TRACK™ ACT™ 12は、200/300mmウェーハプロセス対応の塗布現像装置です。本装置は、安定した高度なプロセス処理を可能とし、研究開発から量産過程までのスムーズな展開が可能です。露光装置とインラインで使用する際は小フットプリントで、搬送速度の高速化による高スループット化を実現しました。また、各構成部材の信頼性を高めると同時に、メンテナンスの容易化を図り、アップタイムが向上しています。さらに、ケミカルフィルターや高精度オーブンなどを適用し、DUVプロセスに対応しています。

CLEAN TRACK™ ACT™ 12 SODは、低誘電率絶縁膜（Low-k dielectrics）などの塗布、ベーク、キュアの一環処理をおこなうSOD（Spin-on Dielectric）塗布成膜装置です。各種SOD材料（有機・無機・ハイブリッド・ポーラス膜など）への対応は、独自のユニットを最適化することで実現しました。さらに、低酸素濃度雰囲気において高温で処理できるホットプレートを搭載し、従来のファーネス（Furnace：炉）で処理されていたキュア（Cure：熱硬化）も本装置内にて実現可能です。

CLEAN TRACK™ ACT™ 8Zは、75～200mmウェーハプロセス対応の塗布現像装置です。
市場で高い信頼性を誇るCLEAN TRACK™ ACT™ 8のリニューアル装置として2023年にリリースされました。安定したプロセス性能、研究開発から量産過程までのスムーズな展開が可能なだけでなく、CLEAN TRACK™ ACT™ 8からのプロセストレースも可能となっております。それに加えて、300mm最新機種からバックエンジニアリングすることで、複数の改善改良が施されており、生産性や操作性向上を実現しております。

また、低誘電率絶縁膜（Low-k dielectrics）などの塗布、ベーク、キュアの一環処理をおこなうSOD（Spin-on Dielectric）塗布成膜も対応可能となっております。各種SOD材料（有機・無機・ハイブリッド・ポーラス膜など）への対応は、独自のユニットを最適化することで実現しました。さらに、低酸素濃度雰囲気において高温で処理できるホットプレートを搭載し、従来のファーネス（Furnace：炉）で処理されていたキュア（Cure：熱硬化）も本装置内にて実現可能です。

CLEAN TRACK™ ACT™ Mは、フォトマスク用レジスト塗布、現像、ベークの基本モジュールを搭載する高性能装置です。微細化が進むなか、OPC（Optical Proximity Correction）や位相シフトマスク、化学増幅型レジストが普及し、半導体用フォトマスクの製造工程に高度なプロセス制御が求められています。本装置は、TELが長年培った半導体およびFPD用塗布現像技術をベースに開発されており、CLEAN TRACK™ ACT™のプラットフォームを採用することで、高いプロセス性能と高い信頼性の両立を実現しました。