製品情報 - 進化を続けるプラズマエッチング装置 ~最先端のその先へ~

進化を続けるプラズマエッチング装置 ~最先端のその先へ~

半導体産業は、激しい市場競争の中で技術革新が進んでいます。半導体の高集積化に伴い、超微細化への対応が求められる半導体製造装置。
また一方では、より高度な半導体のプロセス技術、製造技術を開発し、プロセスインテグレーション(一環プロセス)として提供することが装置メーカーに求められています。加えて、アドバンストプロセスコントロール(APC)=最先端プロセス制御技術の開発が、更に高い付加価値を与えることになります。

東京エレクトロンでは、これに先駆け、1998年当時に、300mmウェーハおよび1Gbitプロセス環境に対応した業界最先端のプロセス・インテグレーション・センターを建設、以来、プロセス・インテグレーション、クリーンテクノロジーなどの強化に努めてきました。

東京エレクトロン宮城で開発から製造まで行うプラズマエッチング装置とは、ウェーハ上の回路パターンに沿い、装置内部のチャンバーの中で、プラズマ状態となったエッチングガスが酸化膜などの薄膜をパターンに沿って削り取る機能を持った装置です。

当装置は、SAC(セルフ・アライン・コンタクト)、デュアルダマシン、低誘電率の絶縁膜、ゲート、シリコン・ディープ・トレンチなどの広いアプリケーション領域での使用が可能で、高いコストパフォーマンスとチャンバーごとの再現性の高さにより世界市場で高い評価を得ています。

最先端のその先へ。プラズマエッチング装置はこれからも進化しつづけます。

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