製品一覧

熱処理成膜装置のトップクラスメーカーとして半導体産業を支える

サーマルプロセス

熱を利用したLPCVD(減圧・化学的気相成長)装置および酸化装置は、半導体製造プロセスにおいて、主にトランジスタ周辺の薄膜を形成するために用いられます。また、微細化に伴うパターンの超極小・深溝化に対しては、ALD(原子層成膜)技術により薄膜制御の高精度化を実現しています。

東京エレクトロンは従来のホットウォール式の特長を活かしつつ、高速熱処理などによってさらなる生産性の向上を追求しています。また、各種アプリケーションへの適切な成膜手法をご提案しています。

熱処理成膜装置
TELFORMULA(別ウィンドウで開きます)

熱処理成膜装置
TELINDY PLUS(別ウィンドウで開きます)

プラズマアシスト型バッチALDシステム
TELINDY PLUS IRad(別ウィンドウで開きます)

ALD成膜装置
NT333

TELFORMULA、TELINDY PLUSおよびIRadは、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

<新機械振興賞>

機械工業に関する優秀な研究開発、およびその成果の実用化によって、機械工業技術の進歩・発展に著しく寄与したと認められる企業・大学・研究機関および研究開発担当者を表彰することにより、日本の機械工業の振興に役立てることを目的として、財団法人機械振興協会により創設されたものす。当社は、平成17年12月に、「高性能半導体熱処理成膜装置」で第3回振興協会会長賞を受賞しました。

<ものづくり日本大賞受賞>

日本の産業・文化を支えてきた「ものづくり」の承継・発展を目的として、ものづくりを支える人材の意欲を高め、その存在を広く社会に知らせるために経済産業省により創設されたものです。平成17年8月に、当社執行役員の一人を代表とするTELグループ社員10名が、「高品質成膜、高生産性を実現した半導体熱処理成膜装置"TELFORMULA"の開発」で第1回優秀賞を受賞しました。

製品情報

  • 製品一覧
  • 半導体製造プロセス