業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
最近の業績動向を踏まえ、平成22年5月12日に公表した業績予想及び配当予想を下記の通り修正致しましたのでお知らせ致します。
記
平成23年3月期第2四半期連結累計期間連結業績予想数値の修正（平成22年4月1日～平成22年9月30日）
| 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 当期純利益 | 1株当たり 当期純利益 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| 前回発表予想(A) |
百万円
315,000
|
百万円
33,000
|
百万円
34,000
|
百万円
22,000
|
円 銭
122.91
|
| 今回発表予想(B) | 325,000 | 40,500 | 42,000 | 30,000 | 167.60 |
| 増減額(B-A) | 10,000 | 7,500 | 8,000 | 8,000 | － |
| 増減率(%) | 3.2 | 22.7 | 23.5 | 36.4 | － |
| (ご参考)前期第2四半期実績 (平成22年3月期第2四半期) |
153,891 | △21,620 | △19,212 | △16,161 | △90.30 |
平成23年3月期通期連結業績予想数値の修正（平成22年4月1日～平成23年3月31日）
| 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 当期純利益 | 1株当たり 当期純利益 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| 前回発表予想(A) |
百万円
660,000
|
百万円
79,000
|
百万円
80,000
|
百万円
55,000
|
円 銭
307.27
|
| 今回発表予想(B) | 670,000 | 86,500 | 88,000 | 63,000 | 351.95 |
| 増減額(B-A) | 10,000 | 7,500 | 8,000 | 8,000 | － |
| 増減率(%) | 1.5 | 9.5 | 10.0 | 14.5 | － |
| (ご参考)前期実績 (平成22年3月期) |
418,636 | △2,180 | 2,558 | △9,033 | △50.47 |
修正の理由
今後の世界経済につきましては、欧米で一部懸念があるものの、アジアを中心に回復傾向が続くものとみられております。半導体関連市場につきましては、半導体需要が大幅に伸張し、半導体メーカーの設備投資も活発化しております。このような状況のもと、当第2四半期連結累計期間において半導体製造装置事業の売上高及び利益が前回予想よりも増加する見込みとなったことにより、第2四半期連結累計期間及び通期の連結業績予想を修正いたします。(注) 業績見通しに関する記載内容につきましては、国内及び諸外国の経済状況、各種通貨の為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいております。
これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否、並びに半導体関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
配当予想の修正
| 1株当たり配当金 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 期末 | 合計 | |
|
前回予想 |
円 銭
－ |
円 銭
25.00 |
円 銭
－ |
円 銭
37.00
|
円 銭
62.00
|
|
今回修正予想 |
－ |
34.00 |
－ |
37.00 |
71.00 |
|
当期実績 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
前期（平成22年3月期）実績 |
－ |
4.00 |
－ |
8.00 |
12.00 |
修正の理由
当社の配当政策は、業績連動型・収益対応型の継続実施であり、連結当期純利益に対する配当性向20％を目途とすることを株主還元の基本方針としております。第2四半期連結累計期間の連結業績予想の上方修正に伴い、上記のとおり当第2四半期末の1株当たり配当金につきましても修正いたします。
