2015.07.28

業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

 最近の業績動向を踏まえ、平成27年4月27日に公表した業績予想及び平成27年7月10日に公表した配当予想を下記の通り修正いたしましたのでお知らせいたします。
                                


・業績予想の修正について
平成28年3月期第2四半期(累計)連結業績予想数値の修正(平成27年4月1日~平成27年9月30日)
  売上高 営業利益 経常利益 親会社株主に帰属する四半期純利益 1株当たり
四半期純利益
前回発表予想 (A) 百万円
320,000
百万円
47,000
百万円
47,000
百万円
33,000
円 銭
184.08
今回修正予想 (B) 338,500 53,500 53,500 37,000 209.04
増減額 (B-A) 18,500 6,500 6,500 4,000

増減率(%) 5.8 13.8 13.8 12.1

(ご参考)前期第2四半期実績
(平成27年3月期第2四半期)
294,273 30,115 31,773 20,016 111.68

平成28年3月期通期連結業績予想数値の修正(平成27年4月1日~平成28年3月31日)
  売上高 営業利益 経常利益 親会社株主に帰属する当期純利益 1株当たり
当期純利益
前回発表予想 (A) 百万円
675,000
百万円
112,000
百万円
112,000
百万円
79,000
円 銭
440.69
今回修正予想 (B) 645,000 95,000 95,000 66,000 373.78
増減額 (B-A) △30,000 △17,000 △17,000 △13,000

増減率(%) △4.4 △15.2 △15.2 △16.5

(ご参考)前期実績
(平成27年3月期)
613,124 88,113 92,949 71,888 401.08


修正の理由
 半導体市場環境及び当社の足元の受注状況に鑑み、第2四半期連結累計期間及び通期の業績予想を修正いたします。


(注)業績見通し等の将来に関する記述は、国内及び諸外国の経済状況、各種通貨の為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。
これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否、並びに半導体関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。


・配当予想の修正について
 

           年間配当金

  第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計

前回予想
(平成27年7月10日発表)

円 銭

円 銭

93.00

円 銭

円 銭

129.00

円 銭

222.00

今回修正予想

105.00

83.00

188.00

当期実績

前期実績
(平成27年3月期)

10.00

30.00

35.00

68.00

143.00


修正の理由
 当社の配当政策は業績連動型・収益対応型配当の継続実施でありますが、平成28年3月期より配当性向を見直し、連結当期純利益に対する配当性向50%を目途とすることを株主還元の基本方針としております。連結業績予想の修正に伴い、上記のとおり1株当たり配当予想を修正いたしました。