業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
最近の業績動向を踏まえ、2018年4月25日に公表した業績予想及び配当予想を下記の通り修正いたしましたのでお知らせいたします。
記
・業績予想の修正について
2019年3月期通期連結業績予想数値の修正 (2018年4月1日～2019年3月31日)
| 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 親会社株主に帰属する当期純利益 | 1株当たり当期純利益 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 前回発表予想 (A) | 百万円 1,400,000 |
百万円 366,000 |
百万円 366,000 |
百万円 270,000 |
円 銭 1,645.20 |
| 今回修正予想 (B) | 1,280,000 | 309,000 | 315,000 | 237,000 | 1,445.20 |
| 増減額 (B-A) | △120,000 | △57,000 | △51,000 | △33,000 | |
| 増減率 (%) | △8.6 | △15.6 | △13.9 | △12.2 | |
| (ご参考) 前期実績(2018年3月期) | 1,130,728 | 281,172 | 280,737 | 204,371 | 1,245.48 |
修正の理由
半導体市場につきましては、人工知能 (AI)、次世代通信規格などの新技術による半導体需要を背景に中長期での市場の成長は引き続き見込まれ、2018年5月29日に発表した中期経営計画の目標に変更はありません。しかしながら、2019年3月期の連結業績につきましては、半導体メーカーによる設備投資計画の調整が見受けられることを踏まえ、2018年4月25日に公表した通期の連結業績予想を修正いたします。(注)業績見通し等の将来に関する記述は、国内及び諸外国の経済状況、各種通貨の為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。
これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否、並びに半導体関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
・配当予想の修正について
| 年間配当金 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 第1四半期末 | 第2四半期末 | 第3四半期末 | 期末 | 合計 | |
| 前回予想(2018年4月25日発表) | 円 銭 —
|
円 銭 390.00 |
円 銭 —
|
円 銭 433.00 |
円 銭 823.00 |
| 今回修正予想 | — | — | — | 311.00 | 724.00 |
| 当期実績 | — | 413.00 | — | ||
| 前期実績(2018年3月期) | — | 277.00 | — | 347.00 | 624.00 |
修正の理由
当社の配当政策は、業績連動型配当を基本としており、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50%を目処としております。通期連結業績予想の修正に伴い、期末の1株当たり配当予想を修正いたします。
