職を知る
次世代半導体製造装置や既存半導体製造装置の3D-CADによる機構設計・配管設計・筐体設計・解析ツールを使用しての強度分析・熱解析・流体シミュレーション、ユニットメーカーからの購入品の特定・技術検討・カスタマイズ、製造工程への組み立て指示書の作成などをおこないます。微細加工を実現するチャンバー（反応炉）、高生産性と精度を両立するロボットアーム搬送/スピン、薬液の最適流量を実現するバルブ/ポンプなど、プロセスモジュールや搬送システムまでメカエンジニアとして、全体をコントロールします。
次世代半導体製造装置や既存半導体製造装置のデジタル回路・アナログ回路、FPGA論理回路設計、マイコンファームウエア設計、PLCによる制御システム設計、ユニットメーカーからの購入品の選定・技術検討・カスタマイズなどをおこないます。各種センサーを活用したモーター、ガス、温度、プラズマなどの制御システム、高性能なRF電源やマッチャー（高性能整合機）などのモジュールやユニットをエレキエンジニアとして、全体をコントロールします。
次世代半導体製造装置や既存半導体製造装置のプロセスモジュールの制御ソフト、搬送制御ソフト、ユーザーインターフェース（GUI）、ホストコンピュータとの通信ソフト、データ処理・分析ソフトなどをC言語、C++、C#などの開発言語を使って設計から実機評価までを担当します。さらに各種装置の基盤ソフトウエア（共有フレームワーク）開発、画像解析、IoT、ビッグデータ・AIなどの新規技術の導入などにも活用領域は広がります。
薄膜制御や新素材の導入、低消費電力・高信頼性を実現する加工技術、パーティクル（装置内で発生するゴミ）の低減などに通じて、半導体制御装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発・提案を担当します。ハードやソフトウエアに対する広い知識も求められ、お客さまを直接サポート、半導体製造装置全体の仕様を検討・決定する重要な役割です。お客さまの潜在的なニーズや課題解決を通して、今までにない新規プロセスや装置を生み出すこともおこないます。
お客さまに納入された半導体製造装置の保守、メンテナンス、そしてテクニカルサポートをおこなうエンジニア。装置全体を幅広く理解し、その知識と技術力でお客さまにTELの装置を満足して使ってもらうよう努めます。加えて、装置の性能を最大限に発揮できるよう、装置改善提案や改造作業を実施し、装置の延命化をはかります。また、価格交渉をおこなうなど技術力だけではなく、営業的要素（技術営業）も含まれます。最前線の現場で何が起きているかをいち早く察知し、次世代の新規開発に役立つ情報を自社の開発部隊にフィードバックするのもフィールドエンジニアの重要な役割の一つです。
お客さまとの先端技術のディスカッション、仕様打ち合わせやハード・プロセスの議論とその決定、販売交渉に際しての戦略立案、社内での売上管理・納期調整、そして新規装置販売提案に関わる社内の協力体制構築など、業務内容は多岐にわたります。また、当社の装置がお客さまに納入された後も、当社のエンジニアと協力しながら、お客さまにさらに良いサポートを提供できるよう、そして次期装置選定時でも常に当社の製品が優位に立てるよう努めます。お客さまのニーズを聞き出すため、また現場に一番近い立場であることから、コミュニケーション能力とプレゼン力が大切な職業です。
企業活動が滞りなく円滑に運営されるよう、会社組織全体を支えることが管理部門の役割です。例えば、決算業務、資産管理、経営者の補佐、全社的案件について外部との折衝、広報活動、社規社則の整備、労務管理、そして人材育成など多岐にわたります。
未来を創る、を原動力に。 君の心を動かすものづくりがある
