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2011.12.06

東京エレクトロン、パワー半導体向けウェーハ状態でのダイナミック試験に成功

 東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:竹中博司)は、技術的に難しいとされていた、パワー半導体向けのウェーハ状態でのダイナミック試験※1を可能にする装置の開発に成功しました。

 省エネ技術の必要性の高まりに応じて、パワー半導体の高効率化を達成する新技術・材料の研究開発が注目されています。最先端のパワー半導体は、複数のパワー半導体をひとつのモジュールへ実装(パッケージング)することから、最終製品での不良品率低減が重要な課題となっています。このため、パワー半導体を実装する前のウェーハ状態で、実装後の試験と同等なダイナミック試験を行いたいというニーズが高まっていました。 

 従来、ウェーハ状態ではスタテック試験※2だけを行い、ダイナミック試験は実装後に行っていました。今回、東京エレクトロンは、ウェーハプローバをベースに開発した装置により、スタテック試験だけでなくダイナミック試験もウェーハ状態で可能であることを実証しました。本装置によって、従来のパッケージング状態での試験に比べ、次世代パワー半導体の開発スピード向上や、製品不良の早期発見、また最終製品のパッケージングコスト低減などが可能になります。

※1 デバイスの動特性(AC)試験
※2 デバイスの静特性(DC)試験