枚葉成膜装置Triase+™ EX-II Pro™販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、枚葉メタル成膜装置Triase+TM EX-II ProTMの販売を2018年10月より開始することをお知らせいたします。
このたび販売を開始するTriase+ EX-II Proは、TiN膜（TiN：窒化チタン膜）ならびにTiSiN膜（TiSiN：珪窒化チタン膜）の成膜が可能な高速枚葉ASFD＊1装置です。従来のTriase+ EX-II TiNシリーズ製品は、メモリおよびロジックデバイスの配線工程、電極工程にご採用いただいており、今回新たにリリースしたTriase+ EX-II Proは、さらなる微細化、多層化が進んだ先端デバイスの技術ニーズに応えるために開発された装置です。
その特徴は高アスペクト比の構造への良好な段差被覆性、極薄膜の連続性や膜厚均一性、従来装置を上回る生産性、幅広い温度帯へのプロセス順応性などが挙げられます。これらを実現するため、大流量ガス導入と高いパージ効率*2を有するガス供給機構や熱制御機構などを搭載しています。こうしたハードウエアは、従来装置からの改造が可能であり、お客さまの投資コスト低減にも貢献します。
東京エレクトロン株式会社 執行役員 兼 TFF BUGM 石田博之は、「Triase+ EX-II Proは、最先端の微細化の課題に対する技術ソリューションを提供します。今後もよりチャレンジングな課題に応えるべく技術開発と製品ラインアップの拡充に努めてまいります。」と述べています。
TELは、革新的な技術開発力を生かした高付加価値製品で、先端デバイスの技術課題に対して最適なソリューションを提案してまいります。
*1 ASFD：Advanced Sequential Flow Depositionの略。ナノスケールで低温かつ緻密な膜を成膜できる手法。
*2 パージ効率：成膜ステップにおけるガス排気の効率性。
Trias、Triase+およびEX-II Proは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。
