高精細フラットパネルディスプレイ向け第10.5世代ドライエッチング装置Impressio™3300 PICP™販売開始のお知らせ

　東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、高精細プロセス向け高密度プラズマ源を搭載し、今回新たに第10.5世代（2,940mm×3,370mm）ガラス基板に対応可能とした、ドライエッチング装置「Impressio™3300 PICP™」の販売を開始したことをお知らせいたします。

　フラットパネルディスプレイ業界では、8K解像度のテレビが製品化されるなど、大型液晶ディスプレイにおいても高精細化が進んでいます。また、高画質化への要求から有機ELを採用したディスプレイ製品も増加しています。それらのディスプレイの駆動回路には、酸化物半導体の採用が進んでいます。酸化物半導体の製造プロセスでは、従来の大型パネルで一般的なアモルファスシリコンよりも高い加工精度や生産性が求められることから、ドライエッチング装置においてもエッチングレートや面内均一性、歩留り向上への要求が高まっています。

　PICP™は、酸化物半導体のような高度な技術ニーズに応えるべく、画期的なコンセプトに基づきTELが独自開発した高密度プラズマ源を搭載したエッチングモジュールです。PICPは従来のICP-duoと比べ、プラズマのエネルギー効率は20%向上し、生産性・加工均一性の大幅な向上、ランニングコストを低減します。今回開発した「Impressio3300 PICP」は10.5世代としては初めてPICPを搭載し、高精細液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイの生産に対応した画期的なドライエッチング装置です。

　東京エレクトロン FPD BUGM^*1 石田寛は、「Impressio3300 PICPは、中小型の超高精細パネルの製造において実績があるPICPを搭載した、高精細、高画質の大型パネル向けに開発された装置です。最先端プロセスにおける加工均一性の大幅な向上に加え、低消費電力化による生産性改善を図り、引き続きお客さまのニーズに貢献します」と述べています。

　TELは、今後も市場のニーズに基づく効果的なテクノロジーと革新的なソリューションを提供してまいります。

＊1 BUGM : Business Unit General Manager