SPIE. ADVANCED LITHOGRAPHY 2018
イベント概要
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開催日
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2018.02.25〜2018.03.01
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開催場所
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アメリカ（サンノゼ）
デバイスの微細化を担っている重要な技術の一つがリソグラフィです。リソグラフィはシリコンウエーハ上に寸分の狂いもなく半導体の回路を描く、非常に重要な技術です。半導体に関する学会は数多くありますが、SPIE Advanced Lithographyという学会はアメリカの国際光工学会が開催する半導体に関するリソグラフィの学会において最高峰の一つです。現在のリソグラフィは、非常に小さいパターン（数十nm）を描くためにさまざまな技術を用いています。繰り返し露光を行ったり、パターンを転写して小さくしていったり、EUVという非常に短い波長を使ってパターンを作るなど、さまざまな手法が採用され、幅広く使われようとしています。この学会はそのような研究内容が発表され、より小さいパターンを作るために技術者たちが熱い議論をおこなう場です。
Multi-Colors Approach on Self-Aligned Multiple Patterning for Single Line Cut Application
Eric Liu, Akiteru Ko, Richard Farrell, David O’Meara, Chia-Yun Hsieh, Peter Biolsi (TEL Technology Center, America)
Self-Aligned Blocking Integration Demonstration for Critical sub 30nm pitch Mx Level Patterning with EUV self-aligned double patterning
Angélique Raley*2, Joe Lee*1 , Xinghua Sun*2, Richard A. Farrell*2, Jeffrey Shearer*1, Yongan Xu*1 Jeffrey T. Smith*2, Akiteru Ko*2, Andrew W. Metz*2, Peter Biolsi*2, Anton Devilliers*2, John Arnold*1, Nelson Felix*1
*1 Semiconductor Technology Research, IBM Research
*2 Tokyo Electron
New frontiers of atomic layer etching
Sonam D. Sherpa*1, Alok Ranjan*2
*1 TEL Technology Center, America
*2 Tokyo Electron Miyagi
