Silicon Engineering a Social World, ISSCC2018

今回の話題は2/11から2/15までサンフランシスコで開催されたISSCC2018(International Solid State Circuit Conference)です。この学会はCPUやメモリだけでなくアナログや通信、センサー、人口知能など最先端半導体回路に関する研究成果が議論されます。メインテーマは「SILICON ENGINEERING A SOCIAL WORLD」です。デバイス、回路、システムの発展により、今 までにない強力な演算と通信の機能が小型デバイスに搭載され、 これらのデバイスが繋がり、情報を共有することが可能となり ました。これにより人々は世界中、どのような場所からも瞬時 に情報にアクセスできるような社会が実現します。注目の講演 としては、サーバー向けプロセッサの回路技術、3D NANDの高集積化とグラフィックDRAMの回路技術、次世代通信に向けた 回路技術、イメージセンサーや温度センサーなど、IoTに必要なセンサー技術、AIの為の回路技術など、情報社会を実現するた めのさまざまな発表がありました。