40th International Symposium on Dry Process (DPS2018)
イベント概要
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開催日
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2018.11.13〜2018.11.15
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開催場所
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日本
11/13から11/15にかけて、DPS2018が日本で開催されます。DPSは毎年日本で開催される国際学会で、プラズマエッチングおよび堆積プロセスを中心にプラズマ関連の議論がおこなわれます。
エッチング装置、成膜装置でプラズマ技術を活用している東京エレクトロン (TEL) からは、招待講演1件、口頭発表2件、ポスター発表2件の計5件が発表される予定です。
1, Thermal adsorption-assisted atomic layer etching of SiO2
2, Improvement of Local CD Uniformity for EUV Photoresist by Deposition/Trim Cyclic Process
3, A new method for high selective etching of Si3N4 and SiC with ion modification and chemical removal
4, Multiscale Simulation of Titanium PECVD Proces
5, Area Selective Process Technologies for Advanced Devices: Challenges and Opportunities
1, T.Mitsunari, N.Noro, T.Moriya (Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.)
2, S.Morikita, S.Yoshimura, K.Ito (Tokyo Electron Miyagi Ltd.)
3, S.Kumakura, M.Tabata, M.Honda (Tokyo Electron Miyagi Ltd.)
4, K. Denpoh*1, P. Moroz*2 , T. Kato*1, M. Matsukuma*1
*1 Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.
*2 TEL Technology Center, America, LLC
5, G.Leusink (Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.)
