シリコン材料・デバイス研究会（SDM）
イベント概要
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開催日
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2021.02.05〜2021.02.05
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開催場所
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オンライン
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対象者
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プロセスエンジニア
シリコン材料・デバイス研究会の2月研究会が2/5にオンライン開催されます。今回の研究会のテーマは「配線・実装技術と関連材料技術」です。東京エレクトロン（TEL）からは半導体の微細化に必要な配線技術について講演予定です。
InvitedRu Area Selective Metal Capping and Wafer Surface Condition Control for sub-30nm Pitch Cu Damascene Interconnect
H. Aizawa, K. Maekawa, K.H. Yu, G. Pattanaik, G. Leusink
TEL Technology Center, America, LLC
