TOKYO ELECTRON LIMITED

SPIE Advanced Lithography / 2021 Digital Forum

イベント概要

開催日

2021.02.22〜2021.02.26

開催場所

オンライン

対象者

プロセスエンジニア

SPIE Advanced Lithographが2/22から2/26にオンライン開催されます。微細化に重要なEUVリソグラフィ、計測技術、プロセスインテグレーションなどパターニング技術にフォーカスした学会です。東京エレクトロン(TEL)はコータ/デベロッパ、エッチング装置など幅広いラインアップの半導体製造装置を有する強みを生かし、さまざまな角度から微細化に取り組んでいます。今回は最新の研究成果について、4件の招待講演を含む13件の発表を予定しています。ぜひご参加ください!

Invited

1. DSA process optimization for high volume manufacturing
2. Atomic Level Control of Pattern Fidelity During SAC Etch
3. Key Challenges and Solutions in Forthcoming Device Scaling

Oral presentation

1. Exploring nano-scale effects of selective spin-on polymer deposition
2. Self-aligned double pattern process using DSA pattern
3. Fundamental study of polymer dynamic behavior in resist processing
4. Novel Bottom-Up Organic Mandrel Growth to Enable Organic Mandrel EUV SADP for sub-5nm Node Technologies
5. LER Reduction Strategies for 20nm Pitch EUV Self-Aligned Double Patterning (SADP) with Self-Aligned Block (SAB) Formation
6. Advanced multiple patterning technologies for high density hexagonal hole arrays

Poster: rescheduled from 2/22 to 2/24

1. Novel Processing Technologies for Advanced EUV Patterning Materials
2. EUV defect reduction activities using coater/developer and etching technique
3. Enabling EUV pattern transfer by optimized under layer