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トピックス製品・サービスIRサステナビリティイベント災害情報お知らせ
SEMICON West 2025
2025.10.07〜2025.10.09
Phoenix Convention Center, Phoenix, AZ
人事異動に関するお知らせ
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ 藤井本社・穂坂事業所 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography 2025
2025.09.22〜2025.09.25
Monterey, CA
統合報告書2025発行
インド ベンガルールに新たな開発拠点を設置
SEMICON Taiwan 2025
2025.09.10〜2025.09.12
TaiNEX 1, 台北
SEMICON India 2025
2025.09.02〜2025.09.04
Yashobhoomi (IICC), New Delhi
#その他
#受賞・認定
「第14回日本 HR チャレンジ大賞」を受賞
#研究・開発
東京エレクトロンとimecが戦略的パートナーシップを延長し、2nm世代以降の開発を推進
2025年 東京エレクトロン 共同研究公募制度のお知らせ – 半導体技術の未来を拓く、独創的な研究テーマを募集 –
経済産業省が定める「DX認定事業者」の認定を更新
インテル コーポレーションの2025年EPIC Supplier Awardを受賞 - インテルのグローバル・サプライチェーン全体から受賞した37社のうち1社に選定 -
公益財団法人日本バレーボール協会（JVA）とのスポンサー契約締結について
ロサンゼルス・ドジャースとオフィシャルパートナー契約を締結
スパッタリング装置LEXIA™-EX販売開始のお知らせ
300mmウェーハ接合デバイス向け先端レーザ剥離装置Ulucus™ LX販売開始のお知らせ
EUV露光による極微細パターニング工程向けガスクラスタービーム装置Acrevia™ 販売開始のお知らせ
枚葉成膜装置Episode™ 1、Episode™ 2 DMRの販売開始とEpisode™ 2 QMRリリース予定のお知らせ
300mmウェーハ製造プロセス向けウェーハ薄化装置Ulucus™ G販売開始のお知らせ
最先端デバイス3次元実装の技術革新に貢献するレーザ剥離技術を開発
第8.7世代フラットパネルディスプレイ向けプラズマエッチング装置PICP™ EX PlusおよびAPX販売開始のお知らせ
深さ10 µm, 400層を超える3D NAND Flash向けに超高速かつ地球温暖化係数84%減を実現したメモリチャネルホールエッチング技術を開発
#組織・人事
#経営
国内外の当社グループ役職員に対する株式交付制度の継続に関するお知らせ（235KB）
#決算・財務
2026年3月期 第1四半期決算発表
2026年3月期通期連結業績予想及び配当予想を修正しております。 詳細は決算短信をご参照ください。
株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ（243KB）
2025年3月期 有価証券報告書の提出
組織変更および人事異動に関するお知らせ
当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について（187KB）
米国テキサス州の洪水被害に対する義援金拠出について
「MSCI Selection Indexes」の構成銘柄に選定
「FTSE4Good Index Series」「FTSE Blossom Japan Index」および「FTSE Blossom Japan Sector Relative Index」の構成銘柄に選定
TEL E-COMPASS Logistics & Facility Dayを開催
東京エレクトロン宮城 本社 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
GPIFの国内株式運用機関が選ぶ「優れた統合報告書」に選定
#学会・展示会
半導体・集積回路技術シンポジウム
2025.08.28〜2025.08.29
東京理科大学森戸記念館
ALD/ALE 2025
2025.06.22〜2025.06.25
済州島、韓国
2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits
2025.06.08〜2025.06.12
京都
IITC2025
2025.06.02〜2025.06.05
Busan, Korea
台風10号の影響に関するお知らせ
台湾東部を震源として発生した地震について
3月16日に発生した福島県沖を震源とする地震の影響に関するお知らせ
当社に関する報道について
会社案内、製品案内など 東京エレクトロンの各種資料
Corporate Blog
TELの技術、人、企業文化など、TELにまつわる多様なトピックの記事を掲載しています。
スペシャルコンテンツ
プロゴルファーの松山英樹選手とのスポンサー契約を締結しましたことをお知らせします。
ダイバーシティ、エクイティ＆インクルージョン（DE&I)
ONE TEL, DIFFERENT TOGETHER™の考えのもと、さまざまな取り組みを推進するTELのDE&Iについてご紹介します。
統合報告書
当社の強みを生かしたバリューチェーンの取り組みによる中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上についてご報告しています。
TELの社会貢献活動 (TEL FOR GOOD）
社会貢献活動を通じ、産業や社会の課題解決と発展およびSDGsの達成への貢献を目指します。
TELESCOPE Magazine
最先端技術の可能性と未来を展望するWebマガジンを掲載しています。
TELベンチャーキャピタル
TELとのシナジーがある革新技術に投資をし、投資先会社と協力して技術や製品の開発をサポートし、双方の事業化に取り組んでいます。
共同研究公募制度
TELの企業活動を通じて、半導体産業に高い付加価値を生み出し、夢のある社会の発展に貢献する研究を幅広く募集しています。
サプライチェーンイニシアティブ「E-COMPASS」
半導体、ディスプレイ製造装置の設計・開発、製造から、製品生産、廃棄・再生を含むにおける環境負荷低減策について、あらゆる企業、および研究機関の皆さまからのご提案を募集しています。
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