高精細フラットパネルディスプレイ向けドライエッチング装置「Betelex™ 1800 PICP」を受注開始

製品情報 2017年12月07日

 東京エレクトロン(TEL)(東京都港区、社長:河合利樹)は、第6世代(1500×1850mm)ガラス基板対応ドライエッチング装置に関し、高精細プロセス向けプラズマモード「PICPTM*1」チャンバーを最大5基搭載可能なマルチチャンバーシステムを採用したBetelexTM 1800 PICPの受注を開始したことをお知らせいたします。

 フラットパネルディスプレイ業界は、スマートフォンをはじめとし600、700、800ppi*2と高精細化が進んでいます。同時に、AR/VRのように1000ppiを超える新たなデバイスの需要も広がりをみせています。また、液晶技術から有機EL技術への移行により、フレキシブル化、ユーザーインターフェースの高機能化など新たな技術革新が見込まれています。このような環境においてより高度な加工性能やプロセスステップの複雑化が進み、ドライエッチンング装置には今まで以上に生産性の向上が求められています。

 Betelex 1800 PICPは従来機種では最大3基であったプロセスチャンバーを最大5基まで搭載可能とすることで生産性の大幅な向上が可能となります。また、より少ない装置台数で生産量を確保できるため、設置面積の最適化、装置に付帯するお客さまの設備費用の抑制を実現します。なお、当装置はすでに一部のお客さまより高い評価をいただいております。

 東京エレクトロン 執行役員 兼FPD BUGM*3 松浦次彦は、「Betelex 1800 PICPは、これまでにお客さまの量産ラインで得られた実績をもとに、最先端プロセスにおけるさらなる歩留まりの向上や、より高い生産性の実現に貢献します」と述べています。

 TELは、今後も市場のニーズに基づく効果的なテクノロジーと革新的なソリューションを提供してまいります。


*1 PICP:Planar Inductively Coupled Plasmaの略。パネル基板上に極めて均一な高密度プラズマを生成するコンセプトを示す呼称。
*2 PPI:Pixel Per Inchの略。ディスプレイにおける画素密度を表す単位。
*3 BUGM : Business Unit General Manager

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