エッチング

エッチング装置とは?

コータ/デベロッパによって現像されたウェーハ上にはフォトレジストによる回路パターンが描かれており、エッチング装置のチャンバーの中で、プラズマ状態となったエッチングガスが酸化膜などの薄膜をパターンに沿って削り取ります。

対象製品

プラズマエッチング装置
Telius SP

プラズマエッチング装置
UNITY Me

プラズマエッチング装置
Tactras

Telius、UNITYおよびTactrasは、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

製品情報

  • 半導体製造装置
    • サーマルプロセス
    • コータ/デベロッパ
    • エッチング
    • サーフェスプレパレーション
    • 枚葉成膜
    • テストシステム
    • ウェーハボンディング/デボンディング
    • SiCエピタキシャル膜成膜装置
    • ガスクラスターイオンビーム装置
  • フラットパネルディスプレイ製造装置
    • FPDコータ/デベロッパ
    • FPDプラズマエッチング/アッシング
  • 太陽光パネル製造装置
  • フィールドソリューション
  • 電子部品・情報通信機器
  • 半導体の製造プロセス