エッチング

エッチング装置とは?

コータ/デベロッパによって現像されたウェーハ上にはフォトレジストによる回路パターンが描かれており、エッチング装置のチャンバーの中で、プラズマ状態となったエッチングガスが酸化膜などの薄膜をパターンに沿って削り取ります。

対象製品

プラズマエッチング装置
Telius SP

プラズマエッチング装置
UNITY Me

プラズマエッチング装置
Tactras

ガスケミカルエッチング装置
Certas WING

ガスケミカルエッチング装置
Certas LEAGA

Telius、UNITY、Tactras、Certas WINGおよびCertas LEAGAは、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

製品情報

  • 半導体製造装置
    • サーマルプロセス
    • コータ/デベロッパ
    • エッチング
    • サーフェスプレパレーション
    • 枚葉成膜
    • テストシステム
    • ウェーハボンディング/デボンディング
    • SiCエピタキシャル成膜装置
    • ガスクラスターイオンビーム装置
    • 先端パッケージング
  • フラットパネルディスプレイ製造装置
    • FPDコータ/デベロッパ
    • FPDプラズマエッチング/アッシング
    • 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置
  • フィールドソリューション
  • 半導体の製造プロセス