先端パッケージング

最先端の半導体パッケージ技術とは?

東京エレクトロンは、 最先端の半導体デバイスのパッケージ技術で、ファウンドリ、半導体メーカー、アッセンブリ・テストハウスのさまざまなお客さまへ最先端のメタル成膜技術におけるソリューションを提供しています。めっき装置(ECD) 'Stratus'とスパッタ装置 (PVD)'Apollo'は、特殊性が必要とされる後工程ラインにおいて 各種金属配線工程への柔軟な成膜が可能なプロセス装置です。省スペース設計で、かつ量産工場向けの両装置は、幅広いアプリケーションに対応するためのさまざまなサイズや厚さのウェーハ処理が可能です。TEL NEXX社の両装置は、スマートデバイス開発の要点である半導体チップパッケージのサイズ縮小を可能にします。

対象製品

めっき装置
Stratus

スパッタリング装置
Apollo

Stratusは、TEL NEXX, Inc.の商標です。

製品情報

  • 半導体製造装置
    • サーマルプロセス
    • コータ/デベロッパ
    • エッチング
    • サーフェスプレパレーション
    • 枚葉成膜
    • テストシステム
    • ウェーハボンディング/デボンディング
    • SiCエピタキシャル成膜装置
    • ガスクラスターイオンビーム装置
    • 先端パッケージング
  • フラットパネルディスプレイ製造装置
    • FPDコータ/デベロッパ
    • FPDプラズマエッチング/アッシング
    • 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置
  • フィールドソリューション
  • 半導体の製造プロセス