枚葉成膜

東京エレクトロンの枚葉成膜装置は、最新300mmプラットフォームTriase+を中心に、バラエティに富んだプロセスモジュールをクラスター化させることで高い付加価値を提供しています。その中の代表的なプロセスモジュールであるTi、TiN、Wのメタル成膜装置は、プラグ形成工程や電極工程などに長年ご採用いただき高い評価を得ています。 SPAシリーズはユニークなハードウェアを活用し、低温プラズマ処理装置としてFEOLのニーズに対応して実績を伸ばしています。また、High-k成膜装置は最先端のゲートスタック工程に採用いただき、デバイスの高速化、省電力化に貢献しています。

対象製品

枚葉プラズマ処理装置
Triase+ SPAi

枚葉成膜装置
Triase+ Ti/TiN

枚葉成膜装置
Triase+ W

枚葉成膜装置
Triase+ High-k CVD

TriasおよびTriase+は、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

製品情報

  • 半導体製造装置
    • サーマルプロセス
    • コータ/デベロッパ
    • エッチング
    • サーフェスプレパレーション
    • 枚葉成膜
    • テストシステム
    • ウェーハボンディング/デボンディング
    • SiCエピタキシャル成膜装置
    • ガスクラスターイオンビーム装置
    • 先端パッケージング
  • フラットパネルディスプレイ製造装置
    • FPDコータ/デベロッパ
    • FPDプラズマエッチング/アッシング
    • 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置
  • フィールドソリューション
  • 半導体の製造プロセス