
東京エレクトロンの枚葉成膜装置は、最新300mmプラットフォームTriase+を中心に、バラエティに富んだプロセスモジュールをクラスター化させることで高い付加価値を提供しています。その中の代表的なプロセスモジュールであるTi、TiN、WのメタルCVDシリーズは、プラグ形成工程や電極工程などに長年ご採用いただき高い評価を得ています。 SPAシリーズはユニークなハードウェアを活用し、低温プラズマ処理装置としてFEOLのニーズに対応して実績を伸ばしています。また、High-k CVDシリーズは最先端のゲートスタック工程に採用いただき、デバイスの高速化、省電力化に貢献しています。
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