サーフェスプレパレーション

サーフェス プレパレーション装置とは?

半導体は非常に微細な回路を集積したもので、チリやホコリのような非常に微細な汚れが、致命的なダメージを与えます。半導体デバイスを作りこんでいくウェーハは、クリーンルーム内に入ってから完成するまで、各工程の前後にアンモニア水、塩酸、硫酸、フッ酸、純水等で洗浄され、表面に付着したゴミや汚れを落とします。また、ウェーハの受ける処理によって洗浄の方法も異なり、サーフェスプレパレーション装置はさまざまな洗浄方式、薬液に対応しています。

対象製品

オートウェットステーション
EXPEDIUS +

オートウェットステーション
EXPEDIUS -i

枚葉洗浄装置
CELLESTA +

枚葉洗浄装置
CELLESTA -i

スクラバー
NS300+ HT

スクラバー
NS300+

スクラバー
NS300Z

枚葉洗浄装置
ORION

極低温エアロゾル枚葉洗浄装置
ANTARES

バッチスプレー洗浄装置
ZETA

EXPEDIUSおよびCELLESTAは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。
ORION、ANTARESおよびZETAは、TEL FSI, Inc. の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

製品情報

  • 半導体製造装置
    • サーマルプロセス
    • コータ/デベロッパ
    • エッチング
    • サーフェスプレパレーション
    • 枚葉成膜
    • テストシステム
    • ウェーハボンディング/デボンディング
    • SiCエピタキシャル成膜装置
    • ガスクラスターイオンビーム装置
    • 先端パッケージング
  • フラットパネルディスプレイ製造装置
    • FPDコータ/デベロッパ
    • FPDプラズマエッチング/アッシング
    • 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置
  • フィールドソリューション
  • 半導体の製造プロセス