熱処理成膜装置とは？

熱を利用したLPCVD（減圧・化学的気相成長）装置および酸化装置は、半導体製造プロセスにおいて、主にトランジスタ周辺の薄膜を形成するために用いられます。また、微細化に伴うパターンの超極小・深溝化に対しては、ALD（原子層成膜）技術により薄膜制御の高精度化を実現しています。

東京エレクトロンは従来のホットウォール式の特長を活かしつつ、高速熱処理などによるさらなる生産性の向上、各種アプリケーションへの適切な成膜手法をご提案することにより、お客様より高い信頼をいただいております。

対象製品

熱処理成膜装置
TELFORMULA

熱処理成膜装置
TELINDY PLUS

プラズマアシスト型バッチALDシステム
TELINDY PLUS IRad

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TELFORMULA、TELINDY PLUSおよびIRadは、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。