サーマルプロセスシステム

熱処理成膜装置とは?

熱を利用したLPCVD(減圧・化学的気相成長)装置および酸化装置は、半導体製造プロセスにおいて、主にトランジスタ周辺の薄膜を形成するために用いられます。また、微細化に伴うパターンの超極小・深溝化に対しては、ALD(原子層成膜)技術により薄膜制御の高精度化を実現しています。

東京エレクトロンは従来のホットウォール式の特長を活かしつつ、高速熱処理などによるさらなる生産性の向上、各種アプリケーションへの適切な成膜手法をご提案することにより、お客様より高い信頼をいただいております。

対象製品

熱処理成膜装置
TELFORMULA

熱処理成膜装置
TELINDY PLUS

プラズマアシスト型バッチALDシステム
TELINDY PLUS IRad

ALD装置
NT333

磁場中熱処理装置
MRT300

磁場中熱処理装置
MRT5000

磁場中熱処理装置
MRT200

磁場中熱処理装置
MATr

着磁装置
MATrSM

TELFORMULA、TELINDY PLUS、IRadおよびNT333は、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

製品情報

  • 半導体製造装置
    • サーマルプロセス
    • コータ/デベロッパ
    • エッチング
    • サーフェスプレパレーション
    • 枚葉成膜
    • テストシステム
    • ウェーハボンディング/デボンディング
    • SiCエピタキシャル成膜装置
    • ガスクラスターイオンビーム装置
    • 先端パッケージング
  • フラットパネルディスプレイ製造装置
    • FPDコータ/デベロッパ
    • FPDプラズマエッチング/アッシング
    • 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置
  • フィールドソリューション
  • 半導体の製造プロセス