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No.008 ”次世代マテリアル”

 

 

Expert Interview エキスパートインタビュー

佐藤 信太郎 富士通研究所 基盤技術研究所 機能デバイス研究部 主管研究員 ナノカーボン材料を半導体デバイスの基幹材料にする

木本 恒暢 京都大学大学院工学研究科教授 高耐圧と低損失の両立目指すSiC材料とパワーデバイス

Kate Stone Novalia社 CEO 既存技術で、プリンテッドエレクトロニクスを実現。新しいエクスペリエンスをつくる。

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Series Report

連載01 身近な世界にまで広がり続ける半導体

第1回:テレビやコンピュータからクルマ、電車、医療機器、エネルギーなどへ拡大

第2回:トランジスタとプロセッサ/メモリの発明が拡大を推進

第3回:民生・産業から社会問題の解決手段へと拡大

連載02 人々と社会の未来を支える半導体の応用事例集

第1回:ロボットの進化を支えるさまざまな半導体

第2回:クルマの燃費、安全性、信頼性、快適性を決める半導体

第3回:IoT向け半導体

連載03 変わるモノづくり産業のビジネスモデル

第1回:単なる製品販売から、従量制・レンタル・消耗品などの形態へ

第2回:分業化とグローバル化が同時進行

第3回:世界と互角に戦うための方策

連載04 半導体テクノロジーの今

第1回:今年は14nm半導体決戦の年〜ところで14nmとはどこの長さ?

第2回:ムーアの法則50周年〜平面での微細化が行き詰まったら縦方向に積層へ〜

第3回:シリコンウェーハは直径20mmから出発、450mmをめざす道程

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Back Issue 過去の特集号
No.007 ”進化するモビリティ”

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