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ウェーハをダイヤモンドブレードを用いてチップごとに分離します。
個片となった半導体素子（die）を銀ペーストなどの接着剤で支持体に固定します。
個片となった半導体素子（die）を金線を用い、チップとインナーリードを接合します。
エポキシ樹脂で外囲器を形成します。
