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誰も想像さえしなかった世界が たった数年後に訪れるかもしれない。 半導体製造装置メーカーとして 私たちはそのような世界を支え続けます。 誰もが驚くほどの技術革新が 夢のある社会を花開かせると確信しているから。
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トピックス製品・サービスIRサステナビリティイベント災害情報
TEL E-COMPASS Logistics & Facility Dayを開催
2025年 東京エレクトロン 共同研究公募制度のお知らせ – 半導体技術の未来を拓く、独創的な研究テーマを募集 –
IITC2025
2025.06.02〜2025.06.05
Busan, Korea
組織変更および人事異動に関するお知らせ
当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について（187KB）
経済産業省が定める「DX認定事業者」の認定を更新
東京エレクトロン宮城 本社 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
SEMICON SOUTH EAST ASIA 2025
2025.05.20〜2025.05.22
サンズ エキスポ＆コンベンションセンター, シンガポール
#研究・開発
#受賞・認定
インテル コーポレーションの2025年EPIC Supplier Awardを受賞 - インテルのグローバル・サプライチェーン全体から受賞した37社のうち1社に選定 -
公益財団法人日本バレーボール協会（JVA）とのスポンサー契約締結について
ロサンゼルス・ドジャースとオフィシャルパートナー契約を締結
#その他
第4回 E-COMPASS説明会「TEL E-COMPASS Day」を開催
「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2025」を受賞
プロゴルファー松山英樹選手とのスポンサー契約締結について
スパッタリング装置LEXIA™-EX販売開始のお知らせ
300mmウェーハ接合デバイス向け先端レーザ剥離装置Ulucus™ LX販売開始のお知らせ
EUV露光による極微細パターニング工程向けガスクラスタービーム装置Acrevia™ 販売開始のお知らせ
枚葉成膜装置Episode™ 1、Episode™ 2 DMRの販売開始とEpisode™ 2 QMRリリース予定のお知らせ
300mmウェーハ製造プロセス向けウェーハ薄化装置Ulucus™ G販売開始のお知らせ
最先端デバイス3次元実装の技術革新に貢献するレーザ剥離技術を開発
第8.7世代フラットパネルディスプレイ向けプラズマエッチング装置PICP™ EX PlusおよびAPX販売開始のお知らせ
深さ10 µm, 400層を超える3D NAND Flash向けに超高速かつ地球温暖化係数84%減を実現したメモリチャネルホールエッチング技術を開発
#組織・人事
#経営
#決算・財務
剰余金の配当（2025年3月期期末配当）に関するお知らせ（97KB）
2025年3月期 決算発表
2025年3月期の配当予想を修正しております。 詳細は決算短信をご参照ください。
東京エレクトロン宮城 新開発棟竣工のお知らせ
GPIFの国内株式運用機関が選ぶ「優れた統合報告書」に選定
人事異動に関するお知らせ
役員人事内定に関するお知らせ（128KB）
東京エレクトロン九州 本社 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
Sustainalytics ESG Risk Ratingsにて Low riskの評価を獲得
2040年ネットゼロの温室効果ガス排出削減目標についてSBT認定を取得
#学会・展示会
2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits
2025.06.08〜2025.06.12
京都
International Memory Workshop 2025
2025.05.18〜2025.05.21
カリフォルニア州モントレー
Women in Semiconductors 2025
2025.05.08
ニューヨーク州アルバニー
2025 IEEE International Reliability Physics Symposium
2025.03.30〜2025.04.03
Monterey, CA
SEMICON CHINA 2025 / CSTIC2025
2025.03.26〜2025.03.28
Shanghai New International Expo Centre, China
2025年 第72回 応用物理学会 春季学術講演会
2025.03.14〜2025.03.17
東京理科大学野田キャンパス＆オンライン
台風10号の影響に関するお知らせ
台湾東部を震源として発生した地震について
3月16日に発生した福島県沖を震源とする地震の影響に関するお知らせ
会社案内、製品案内など 東京エレクトロンの各種資料
Corporate Blog
TELの技術、人、企業文化など、TELにまつわる多様なトピックの記事を掲載しています。
スペシャルコンテンツ
プロゴルファーの松山英樹選手とのスポンサー契約を締結しましたことをお知らせします。
ダイバーシティ、エクイティ＆インクルージョン（DE&I)
ONE TEL, DIFFERENT TOGETHER™の考えのもと、さまざまな取り組みを推進するTELのDE&Iについてご紹介します。
統合報告書
当社の強みを生かしたバリューチェーンの取り組みによる中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上についてご報告しています。
TELの社会貢献活動 (TEL FOR GOOD）
社会貢献活動を通じ、産業や社会の課題解決と発展およびSDGsの達成への貢献を目指します。
TELESCOPE Magazine
最先端技術の可能性と未来を展望するWebマガジンを掲載しています。
TELベンチャーキャピタル
TELとのシナジーがある革新技術に投資をし、投資先会社と協力して技術や製品の開発をサポートし、双方の事業化に取り組んでいます。
共同研究公募制度
TELの企業活動を通じて、半導体産業に高い付加価値を生み出し、夢のある社会の発展に貢献する研究を幅広く募集しています。
サプライチェーンイニシアティブ「E-COMPASS」
半導体、ディスプレイ製造装置の設計・開発、製造から、製品生産、廃棄・再生を含むにおける環境負荷低減策について、あらゆる企業、および研究機関の皆さまからのご提案を募集しています。
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