NEW Science Report 2025.10.08 モノづくり系ソフトウェアツールベンダーが切り拓く半導体設計の新時代 津田 建二 3D-CAD CAD CAE EDA PLM インターポーザ層 NEW Science Report 2025.10.01 チップレットなど後工程技術が先導する、半導体開発のゲームチェンジ 伊藤 元昭 AWS Gravitonプロセッサ AWS Inferentiaアクセラレータ AWS Nitro AWS Trainiumアクセラレータ Amazon Web Services BATH Science Report 2025.09.10 コンピュータ・半導体・通信の歴史と未来 ─ AI時代を見据えて 津田 建二 AI CPU DX IBM 360 IC ISP 新着記事
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