半導体用語集

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M-N-O

MCU

読み方:
エムシーユー
フルスペル:
Micro-Controller Unit

マイクロコンピューターの基本構成要素である(1)データの入出力部、(2)演算とデータ処理を行う中央処理部、(3)プログラムメモリ(ROM)、(4)データメモリ(RAM)の4つを1個のLSI上に集積したもの。大規模なシステムでは(3)と(4)が切り離された大型のマイクロコンピューターが用いられるが、これは一般にMPUと呼ばれる。PC用途が代表的。

MEMS

読み方:
メムス
フルスペル:
Micro Electro Mechanical System

MEMSとは微小な電気機械システムに関する技術の総称。半導体の微細加工技術を駆使しチップ内部の可動部が動くことで様々な機能を実現する。加速度センサーやジャイロスコープなど多種のデバイスが開発されている。

MOSFET

読み方:
モスエフイーティー
フルスペル:
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor

MOSFETは、電界効果トランジスタ(FET)の一種で金属酸化膜半導体(MOS)の構造を持ったもので、LSIの中では最も一般的に使用されている。半導体基板状に絶縁体となる酸化膜を形成し、その上に導体である金属を蒸着させた構造で、金属上にはゲート電極を設けて、ゲートに電圧を加えると酸化膜の下で電流が流れる仕組みになっている。

MRAM

読み方:
エムラム
フルスペル:
Magnetoresistive Random Access Memory

MRAMとは、メインメモリに使用されるRAMの一種で、N-Sという磁力極性を利用した記憶媒体ではなく、電子のスピンをメモリ素子として利用するスピントロニクスを応用した磁気抵抗メモリ。磁気的にデータを保存するため、通電状態にかかわらずデータの保存が可能。

OPC

読み方:
オーピーシー
フルスペル:
Optical Proximity Correction

設計パターンに忠実なレジストパターンを形成することが困難になる現象(光近接効果)を克服するため、補助パターンとしてフォトマスク上のラインの先端に付加される微小な図形パターン。

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