半導体用語集

  • A-B-C
  • D-E-F
  • G-H-I
  • J-K-L
  • M-N-O
  • P-Q-R
  • S-T-U
  • V-W-X
  • Y-Z
  • あ行
  • か行
  • さ行
  • た行
  • な行
  • は行
  • ま行
  • や行
  • ら行
  • わ行

用語集 TOP

S-T-U

SiCウェーハ

読み方:
エスアイシーウェーハ
フルスペル:
SiC Wafer

シリコンに比べ熱伝導率が高く、高耐圧で、電子移動度が速い特長を有する。GaNを使ったLEDの基板として実用化されているが、最近ではパワーデバイス用の基板としても注目されている。

SiP

読み方:
エスアイピー
フルスペル:
System In Package

メモリやASIC、コントローラーなど複数個の機能の異なるICや受動部品などを組み合わせ、一つのパッケージ内に納めたもの。SoCと比較して、短納期や製造コスト面での優位性がある。

SOIウェーハ

読み方:
エスオーアイウェーハ
フルスペル:
Silicon On Insulator Wafer

内部に絶縁層を挟みこんだ構造のシリコンウェーハ。絶縁膜を挟み込んでいるため、耐圧の高い素子を形成できる。MPUやドライバーIC、MEMSなど幅広い用途に使われはじめている。

TAB

読み方:
タブ
フルスペル:
Tape Automated Bonding

LSIチップの電極と基板を電気的に接続する方法のひとつ。テープ(フィルム・キャリア)を使った自動ボンディングという意味で使われ出した。TABを使ったLSIのパッケージ形態をTCPと総称する。

TFT

読み方:
ティーエフティー
フルスペル:
Thin Film Transistor
別名:
薄膜トランジスタ

ガラス基板上にアモルファスシリコンなどで構成された薄型トランジスタのことで、液晶パネルなどに使用される。TFT液晶は、アクティブマトリックス方式の薄膜状に加工されたトランジスタを用いた液晶ディスプレイの主要技術。

TSOP

読み方:
ティーエスオーピー
フルスペル:
Thin Small Outline Package

プラスチックの薄型パッケージの名称で、メモリ(DRAMモジュール)向けが主体。2方向にリードの出たSOPの形状で、基板に搭載したときの高さが1.27mm以下、樹脂部の厚さが1mmとなっている。

Copyright© Tokyo Electron Limited, All Right Reserved.