半導体用語集

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は行

ハイブリッドIC

読み方:
ハイブリッドアイシー
フルスペル:
Hybrid Integrated Cricuit

セラミック基板の上に、通常のトランジスタやダイオードとコンデンサ、抵抗といった受動部品を埋め込んだもので、混成集積回路とも呼ばれ特性のあわせこみができる。基板に個別に搭載するよりも信頼性が高く、高電圧、高周波数がかかる部分などに利用される。

白色LED

読み方:
はくしょくはっこうダイオード
フルスペル:
White LED

波長が異なる複数の光を重ね合わせ白色光が得られるLEDのこと。ほかに青色LEDの光を蛍光体に当て黄色の光を発光させ混色で白色光をだすものや、R、G、B、3色のLEDを同時に発光・混色させて白色光にするタイプなどがある。自動車ヘッドライトや一般照明用途に普及が始まっている。

薄膜

読み方:
はくまく
フルスペル:
Thin Firm

数千オングストローム(1オングストロームは1億分の1cm)以下の膜のこと。磁器やガラスの基板の上に、蒸着法やスパッタ法によって、金属や誘電体の膜を作り、抵抗やコンデンサとするもの。

発光ダイオード

読み方:
はっこうダイオード
フルスペル:
Light Emitting Diode
別名:
LED

電流を流すと光を発する半導体素子のひとつ。電気エネルギーを光エネルギーに変える変換効率が高く、白熱電球に比べて、消費電力が少ない、半永久的に使える、小型化できるといった利点がある。

半導体

読み方:
はんどうたい
フルスペル:
Semiconductor

相補性金属酸化膜半導体のこと。電力消費量が少なく小さな面積に大量の素子を詰め込むことができる。PMOSとNMOSのふたつのトランジスタを組み合わせたもので、状態が変化したときのみ電流が流れ、静止時にはほとんど流れない。現在のLSI技術の本流。

半導体レーザー

読み方:
はんどうたいレーザー
フルスペル:
Laser Diode

pn接合に順方向電流を流して、注入された電子と正孔の再結合による誘導放出により光を放出するダイオード。光通信用1.3~1.55μmのInGaAs系、0.4μm、0.6μm、0.68μm、0.78μmのGaN系などがある。

バーンイン

読み方:
バーンイン
フルスペル:
Burn in

特性を安定させるために、使用前に一定時間動作させること。ICやLSIの信頼性検査、すなわち欠陥、規格外のものを短時間で排除するため、高温環境下で通電テストすることがバーンインテスト。

バイオチップ

読み方:
バイオチップ
フルスペル:
Bio Chip

半導体やMEMSの技術を駆使して作られるバイオ・医療分野向けチップ。μ―TAS(マイクロ流体デバイス)やDNAチップなどの種類があり、遺伝子解析や、血液分析などに用いられる。

フォトマスク

読み方:
フォトマスク
フルスペル:
Photomask

IC・LSIの製造において、ステッパーなどによりウェーハ上にマスクパターンを転写するための露光工程で用いられる原版。石英製の板表面にクロム(Cr)などで一定の回路パターンが形成されたもの。

フォトマスク製造装置

読み方:
フォトマスクせいぞうそうち
フルスペル:
Photomask Equipment

ガラス基板を材料にICの回路パターンの原版(フォトマスク)を作製する半導体製造の重要装置。フォトマスクは写真にたとえるとネガに当たるもの。光学レンズ方式から現在は電子ビーム方式が主流。

フォトリソグラフィー

読み方:
フォトリソグラフィー
フルスペル:
Photo Lithography

紫外線や可視光を用いて、フォトマスクのパターンを基板に塗布されたフォトレジストに露光し、現像、エッチング処理してパターン形成する方法。写真蝕刻ともいい、密着露光と投影露光方式がある。

フォトレジスト

読み方:
フォトレジスト
フルスペル:
Photo Resist

感光性樹脂の一種で、これに回路パターンを露光・現像し、パターンを転写する。光が照射された部分が現像で除去されるタイプのポジレジストと、逆に光照射部分が残るタイプのネガレジストがある。

フラーレン

読み方:
フラーレン
フルスペル:
Fullerene

フラーレンは、最小の構造が炭素原子で構成されたクラスターの総称で、1985年、最初に発見されたフラーレンは炭素原子60個で構成されたサッカーボール状の構造で、発見者のハロルド・クロトー、リチャード・スモーリー、ロバート・カールらは 1996年にノーベル化学賞を受賞した。

プラズマディスプレイ

読み方:
プラズマディスプレイ
フルスペル:
Plasma Display

液晶表示装置(LCD)とともに新世代のディスプレイとして期待されているデバイス。一枚のガラス板の間に閉じ込めたネオンガスの放電に伴う発光を利用して、画像を映し出す仕組み。

フラッシュメモリ

読み方:
フラッシュメモリ
フルスペル:
Flash Memory

電気的に一括消去・再書き込みができる読み出し専用メモリ。電源を切ってもデータが消えないうえ、書き込んだデータを一括あるいは部分的に書き換えることができる。データの消去に紫外線消去などの物理的方法を使わずに済むのでUVEPROMより便利。

プリント基板

読み方:
プリントきばん
フルスペル:
Printed Wiring Board

絶縁体の板の上に、電子回路の配線パターンを形成した基板。板の上にコンデンサなどの電子部品をハンダ付けなどして実装し、回路を完成させる。多層板、フレキシブル板などがある。

ベアチップ

読み方:
ベアチップ
フルスペル:
Bare Chip

パッケージに入っていない、ウェーハから切り出したばかりの裸の半導体チップ。

ポーラス低誘電率層間絶縁膜材料

読み方:
ポーラスていゆうでんりつそうかんぜつえんまくざいりょう
フルスペル:
Polus Low-K Materials

65nm以降のロジックの層間絶縁膜材料として期待されるも、加工が難しく導入が先送りされている。従来は塗布法による成膜が有望視されていたが、最近ではCVD法でも可能になってきている。

P型半導体

読み方:
ピーがたはんどうたい
フルスペル:
Positive Semiconductor

P型半導体とは、電圧をかけられると正孔の移動によって電荷が運ばれる半導体。正の電荷を持つ正孔が移動することで電流が生じる。シリコン(4価元素)に、微量の3価元素(ホウ素など)を不純物として添加するとP型半導体になる。

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