半導体用語集

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V-W-X

WLCSP

読み方:
ウェーハレベルチップサイズパッケージ
フルスペル:
Wafer Level Chip Size Package

CSPと呼ばれる超小型集積回路の一種。ウェーハ状態のままICを樹脂封止してしまう最新のパッケージング技術。ベアチップとほぼ同等サイズでバンプピッチの微細化などが容易なため、携帯電話向けとして利用が広がる。

X線リソグラフィー

読み方:
エックスせんリソグラフィー
フルスペル:
X-Ray Lithography

投影露光装置(ステッパー)の光源として、SOR(Synchrotron Orbital Radiation)装置から放射される波長0.5~1.5nm程度の軟X線を利用したもの。今後の課題はSOR装置の小型化。

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