CEOメッセージ

株主さまをはじめ、すべてのステークホルダーの皆さまには、日頃からのご支援とご愛顧を賜り、深く感謝申し上げます。

今、社会はIoT・ビッグデータを軸とする第四次産業革命に突入しています。ネットワークでつながるモノから生まれる膨大なデータを分析・活用する仕組みがつくられ、産業構造や社会全体を変えるような新しいサービスが次々に登場すると予想されています。この核となるのがデータの処理と分析、すなわちクラウドコンピューティングとAI です。さらには自動運転やスマートファブなど、通信遅延の許されないサービスの実現には、クラウドよりもっと、ユーザーに近い場所で処理を行うエッジコンピューティングが求められています。

こうした新時代到来の一翼を担うのが、まさに半導体の技術革新であり、それを支える製造装置の先端技術です。半導体は微細化を繰り返すことで、今日まで発展し続けてきました。一方で、微細化が進むにつれて、従来の技術では解決できないさまざまな課題に直面しています。このような状況を打破するために、新しい半導体材料の採用、既存の露光技術をベースにエッチングや成膜技術を駆使し微細パターンを形成するマルチパターニング技術や、新たな露光光源であるEUVなどの革新的な技術が生まれています。当社は、こうした新しい技術に対応した製品の開発と提供により、お客さまの戦略的パートナーとなることを目指しています。技術の変換点は事業拡大の最大のチャンスです。

今後は、中期経営計画の達成に向けて、製品戦略を加速してまいります。ハードウエア、ソフトウエア、プロセス技術、サービスの4つを兼ね備えている強みを生かし、日々高度になるお客さまのご要望に対して高次元のソリューションを迅速に提供できるよう、次世代技術への提案力強化に取り組んでまいります。

半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置市場におけるリーディングカンパニーとして、ワールドクラスの収益性と製品競争力を一意専心追求していく所存です。今後とも皆さまの一層のご支援とご愛顧を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

代表取締役社長・CEO

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