技術開発ハイライト

EUV(Extreme Ultraviolet、極端紫外線)と呼ばれる13.5nmの非常に短い波長光を用いてリソグラフィをおこなうEUVパターニングの本格的量産に向けた勢いが加速しています。2018年から2020年にかけて、グローバル規模の最先端半導体メーカーによる、ラインアンドスペース加工やホール形成などのアプリケーションに向けたEUV技術の導入準備が進められています。
EUV がコンタクトやビア、微細配線などクリティカルな加工工程に導入されることによって、サイクルタイムを1ヵ月以上短縮できるくらいの生産性改善に関する試算があります。また、新たなテクノロジー導入のための開発期間を短縮できるという観点でも非常に有益です。

半導体集積回路は、微細化とともに約50年間進化し続け、その高速化、低消費電力化、低価格化を実現してきました。今や配線幅は20nmを下回りつつあり、トランジスタは1mm2の面積に1億個以上が集積されつつあります。当社は、さらなる微細化を実現すべく、さまざまな取り組みを展開しています。