技術開発ハイライト

現在の半導体回路の加工サイズは数ナノメートルから数10ナノメートル程度です。半導体製造装置内で、半導体をつくるシリコン基板上にウィルスより小さいナノサイズの塵が落ちただけで不良品を発生させ、半導体の良品率を示す「歩留まり」を低下させてしまいます。不良品の原因となる微細なパーティクルが発生を防ぐことは、野球場に数10ミクロンの砂粒一つ落ちていない状態にすることと同じくらい難しいことです。これまでも半導体製造装置の開発は、ナノサイズのパーティクルとの闘いの連続でした。

半導体製造装置はデータ活用とともに進化してきたと言っても過言ではありません。
さまざまなモノがインターネットにつながるIoT(Internet of Things）技術は、ありとあらゆるモノにセンサーがつき、センサーからのデータを組み合わせることによって価値を創出する取り組みを指します。
半導体製造装置には何百ものセンサーがついており、センサーデータを解析して半導体プロセスの精度向上や生産性向上に応用されています。
半導体製造装置はまさにIoTの先駆け的存在と言えます。

EUV(Extreme Ultraviolet、極端紫外線)と呼ばれる13.5nmの非常に短い波長光を用いてリソグラフィをおこなうEUVパターニングの本格的量産に向けた勢いが加速しています。2018年から2020年にかけて、グローバル規模の最先端半導体メーカーによる、ラインアンドスペース加工やホール形成などのアプリケーションに向けたEUV技術の導入準備が進められています。
EUV がコンタクトやビア、微細配線などクリティカルな加工工程に導入されることによって、サイクルタイムを1ヵ月以上短縮できるくらいの生産性改善に関する試算があります。また、新たなテクノロジー導入のための開発期間を短縮できるという観点でも非常に有益です。