学会発表

IITC 2020

International Interconnect Technology Conference 2020(IITC2020)が10/5から10/9にバーチャルで開催されます。この国際会議では、ULSI向けの金属形成技術や3Dインテグレーション技術などの配線技術に関する研究発表および議論がおこなわれます。東京エレクトロン(TEL)および共同研究者からは3件発表を予定しています。ぜひこの機会にご参加ください!

  • Wafer Surface Control for Ru Capping on Cu interconnect

    H.Aizawa,K.Hung Yu,G.Pattanaik,K.Maekawa,G.Leusink (TEL Technology Center,America,LLC)

  • Enhanced Vertical Conductivity in Few-layer Graphene and Graphite with Transition Metal Intercalation: a Theoretical Study

    Z.Ni,T.Matsumoto,R.Ifuku,M.Masaaki,M.Kazuyoshi (Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.)

  • Plasma-induced roughness and chemical modifications of TiN bottom electrode and their impact on HfO2-MIM properties

    S.Rogalskyj*1,2,H.Frost*1,2,A.Palka*1,N.Joy*1,D.Triyoso*1,R.Clark*1,C.Wajda*1,G.Leusink*1,A.Raley*1,K.Dunn*2
    *1 TEL Technology Center, America, LLC
    *2 College of Nanoscale Science & Engineering, SUNY Polytechnic Institute