2012.03.16

米国ネックス・システムズ社買収についてのお知らせ

 東京エレクトロン株式会社(本社:東京都港区、社長:竹中 博司)は、ウェーハレベル・パッケージング装置の開発・製造を行うネックス・システムズ社(NEXX Systems, Inc. 以下NEXX社、本社:米国マサチューセッツ州、President and CEO:Tom Walsh )の買収に関して合意に達しましたことをお知らせいたします。

 スマートフォン、タブレットなど多機能モバイル端末の急速な普及に伴い、より薄く、小型で、消費電力の低い高性能デバイスを実現するための先端パッケージ技術に対するニーズが高まり、その市場も大きく成長すると期待されています。
 東京エレクトロンは、既に市場から高い評価を得ているNEXX社の先進的パッケージングアプリケーションを獲得することで事業参入領域を拡大し、当社の持つ幅広い製品群とワールドワイドのサポート体制を融合させて、お客様のニーズに迅速に対応してまいります。

東京エレクトロン株式会社代表取締役社長、竹中博司のコメント:
「ウェーハレベル・パッケージングは、今後、究極に微細化された半導体の性能を効率よく引き出すために急速な進展が期待されている分野であり、NEXX社が優位性を持つめっき技術はこの市場が成長する上で鍵となる要素の一つです。当社と、この分野において既に安定した収益基盤を確立しているNEXX社が互いにそれぞれの事業面での強みを発揮することが大きなシナジー効果と利益を生み出すと確信しています」

NEXX Systems, Inc. President and CEO、Tom Walsh氏のコメント:
「世界の半導体製造装置業界トップクラスの企業である東京エレクトロングループの一員となることを嬉しく思っています。東京エレクトロンへの統合は、当社の株主、従業員、そして何より重要な顧客と先端エレクトロニクス産業に関心を持つすべての人々に利益をもたらすと信じています。東京エレクトロングループに加わることで、NEXXは市場における立場を強化し、テクノロジーロードマップに沿って大きく前進することができるでしょう」


NEXX社について
事業内容:ウェーハレベル・パッケージング向けめっき装置およびスパッタ装置の開発・製造
従業員数:139名(2011年12月31日時点)
売上高:76.5百万ドル(2011年12月期)

 NEXX社は、フリップチップパッケージおよびその他の先端パッケージング分野において、銅ピラーバンプや再配線層などに使われる成膜装置を、優れた技術ソリューションと高い生産性を持ってお客様に提供している企業です。2001年の創業以来、NEXX社は40社以上の半導体メーカーおよびパッケージ・アッセンブリ受託企業に向けて延べ142台の装置を販売しており、最先端のウェーハレベル・パッケージ製造分野で業界をリードしています。
NEXX社ウェブサイト:www.nexxsystems.com

記事の内容に関するお問い合わせ:
         東京エレクトロン株式会社
           総務部 広報グループ
            TEL:03-5561-7004