2012.07.30

業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

 最近の業績動向を踏まえ、平成24年4月27日に公表した通期の業績予想及び配当予想を下記の通り修正いたしましたのでお知らせいたします。
                                 記

・業績予想の修正について
平成25年3月期第2四半期(累計)連結業績予想数値の修正(平成24年4月1日~平成24年9月30日)
  売上高 営業利益 四半期純利益 1株当たり
四半期純利益
前回発表予想 (A) 百万円
275,000
百万円
12,500
百万円
7,400
円 銭
41.30
今回修正予想 (B) 268,000 9,500 6,000 33.49
増減額 (B-A) △7,000 △3,000 △1,400
増減率(%) △2.5 △24.0 △18.9
(ご参考)前期第2四半期実績
(平成24年3月期第2四半期)
326,350 36,859 26,657 148.85

平成25年3月期通期連結業績予想数値の修正(平成24年4月1日~平成25年3月31日)
  売上高 営業利益 当期純利益 1株当たり
当期純利益
前回発表予想 (A) 百万円
590,000
百万円
47,000
百万円
30,000
円 銭
167.44
今回修正予想 (B) 530,000 20,000 14,000 78.14
増減額 (B-A) △60,000 △27,000 △16,000
増減率(%) △10.2 △57.4 △53.3
(ご参考)前期実績
(平成24年3月期)
633,091 60,443 36,725 205.04


修正の理由
 世界的な景気減速を背景に半導体需要は伸び悩んでおり、デバイスメーカー各社は設備投資を控える傾向にあります。このような状況のもと、主力の半導体製造装置部門の売上が期初予想を下回る見通しとなったため、平成24年4月27日に公表した第2四半期連結累計期間及び通期の連結業績予想を修正いたします。

(注) 業績見通し等の将来に関する記述は、国内及び諸外国の経済状況、各種通貨の為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否、並びに半導体関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。



・配当予想の修正について
 

年間配当金

  第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計

前回予想
(平成24年4月27日発表)

円 銭

円 銭

25.00

円 銭

円 銭
55.00
円 銭
80.00

今回修正予想

25.00

26.00

51.00

当期実績

前期(平成24年3月期)実績

53.00

27.00

80.00

 平成25年3月期の第2四半期末配当金の内訳は、普通配当15円、記念配当10円です。
 平成25年3月期の期末配当金の内訳は、普通配当16円、記念配当10円です。

修正の理由
 当社の配当政策は、業績連動型・収益対応型配当の継続実施であり、連結当期純利益に対する配当性向35%を目途とすることを株主還元の基本方針としております。上記のとおり連結業績予想の修正に伴い、期末の1株当たり配当予想を修正いたします。なお、第2四半期末の1株当たり配当予想に変更はありません。

 また、平成24年4月27日公表の平成24年3月期決算短信に記載のとおり、当社は、平成25年3月期に創立50周年を迎えることから、株主の皆さまのご支援に感謝の意を込め、普通配当に加え記念配当20円(中間配当時10円、期末配当時10円)の実施を予定しております。