業績予想及び配当予想に関するお知らせ

　当社は、2020年4月30日に公表しました「2020年3月期 決算短信」において、新型コロナウイルスの連結業績への影響を精査するため、2021年3月期の業績予想及び配当予想の開示を控えておりましたが、2020年6月18日開催の取締役会において、業績予想及び配当予想を決定いたしましたのでお知らせいたします。

記

・業績予想について

2021年3月期第2四半期 (累計) 連結業績予想 (2020年4月1日～2020年9月30日)

2021年3月期通期連結業績予想 (2020年4月1日～2021年3月31日)

　新型コロナウイルス感染拡大の状況は引き続き注視するものの、半導体及びFPD市場においては、IoT/5G/AIの普及により中長期的に需要が拡大する見通しであることを背景に、半導体製造装置及びFPD製造装置市場はともに前年比10％程度の増加を見込んでおり、当社グループの2021年3月期の連結業績を上記のとおり予想しております。(注)業績見通し等の将来に関する記述は、国内及び諸外国の経済状況、各種通貨の為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否、並びに半導体関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。したがって、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。

・配当予想について

　当社の配当政策は、業績連動型配当を基本としており、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50%を目処としております。2021年3月期の連結業績予想の内容を踏まえ、2021年3月期の配当予想を公表するものであります。