2021.08.16

業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ

 最近の業績動向を踏まえ、2021年4月30日に公表した業績予想および配当予想を下記の通り修正いたしましたのでお知らせいたします。



業績予想の修正について

2022年3月期第2四半期(累計)連結業績予想数値の修正 (2021年4月1日~2021年9月30日)

売上高

営業利益

経常利益

親会社株主に

帰属する

四半期純利益

1株当たり

四半期純利益

前回発表予想(A)

(2021年4月30日発表)

百万円

840,000

百万円

218,000

百万円

218,000

百万円

163,000

円 銭

1,047.89

今回修正予想(B)

900,000

245,000

245,000

175,000

1,124.99

増減額(B-A)

60,000

27,000

27,000

12,000

増減率(%)

7.1

12.4

12.4

7.4

(ご参考)

前期第2四半期実績

(2021年3月期第2四半期)

668,160

147,429

148,228

112,012

720.29

2022年3月期通期連結業績予想数値の修正 (2021年4月1日~2022年3月31日)

売上高

営業利益

経常利益

親会社株主に

帰属する

当期純利益

1株当たり

当期純利益

前回発表予想(A)

(2021年4月30日発表)

百万円

1,700,000

百万円

442,000

百万円

442,000

百万円

330,000

円 銭

2,121.49

今回修正予想(B)

1,850,000

508,000

508,000

370,000

2,378.53

増減額(B-A)

150,000

66,000

66,000

40,000

増減率(%)

8.8

14.9

14.9

12.1

(ご参考)

前期実績

(2021年3月期)

1,399,102

320,685

322,103

242,941

1,562.20

修正の理由

 IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりによるデータ社会への移行を背景とした半導体需要の高まりに伴い、半導体製造装置市場の拡大が加速しており、第2四半期連結累計期間および通期の業績予想につきまして、最新の顧客の設備投資動向と業績動向に鑑み、2021年4月30日に公表した数値を上記のとおり修正いたします。

 (注) 業績見通し等の将来に関する記述は、国内および諸外国の経済状況、各種通貨の為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入およびその成否、並びに半導体関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。したがって、実際の売上高および利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。



配当予想の修正について

年間配当金

第1四半期末

第2四半期末

第3四半期末

期末

合計

前回予想

(2021年4月30日発表)

円 銭

円 銭

524.00

円 銭

円 銭

537.00

円 銭

1,061.00

今回修正予想

562.00

627.00

1,189.00

前期実績

(2021年3月期)

360.00

421.00

781.00

修正の理由

 当社の配当政策は、業績連動型配当を基本としており、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50%を目処としております。

 上記のとおり、通期連結業績予想の修正に伴い、年間配当予想を1株当たり1,061円から1,189円(中間配当562円、期末配当627円)に修正いたします。