2009年3月期　第1四半期決算 質疑応答集

半導体製造装置については、7月時点で30-40％程度の増加を想定していたが、現時点では20-30％の回復を見込んでいる。4-6月期をボトムに回復するという方向性は変わらない。一方FPD製造装置は、100億円を下回る見込みである。

半導体製造装置受注は回復基調にある。FPD製造装置はすでに2007年10-12月期、2008年1-3月期で大規模な受注を受け、受注残も高いため、更なる大型受注は想定していない。

DRAM市況はすでにボトムを打っており、DRAM価格次第で回復してくるだろう。NANDフラッシュメモリより早い回復を予想する。一方NANDフラッシュメモリは、2008年中は低迷し、回復は年明けごろかと想定する。またMPU（マイクロプロセッサー）は上昇傾向である。当社の半導体製造装置6製品のうち3製品で受注を受けている。

パーツ・サービス分野で、毎四半期200数十億円前後の受注がある。

前回2001年の不況期と比べて、キャンセルは非常に少ない。納期の遅延は多少ある。

第1四半期と比べて、第2四半期の利益率が大幅に悪化する最大の要因は、プロダクト/カスタマーミックスの影響である。製造部門の稼働率低下による台当たりの原価上昇も影響している。また通常第2四半期に多く経費が集中することも要因のひとつである。第2四半期の営業利益は11億円の想定であるが、保守的に予想した結果であり、赤字転落のリスクはないと考えている。
第3四半期、第4四半期においては、上期ほどのばらつきはない見込みである。

第1四半期において売掛金の回収が進んでいる。今期500～800億円のレンジである見通しに変更はない。

マクロ景気低迷の影響を受け、最終消費が弱いため、想定より回復が遅くなっており、来期から少しずつ回復してくると考える。新しい通信方式や新しいマイクロプロセッサーを使う新アプリケーションの登場で、2011年に向けて市場は回復してくると予想する。

本件は6月の定時株主総会にて報告させて頂いたが、現在、当社の新成長戦略と資本政策の両面から検討している過程にある。新成長戦略とは、2020年に売上高2兆円、営業利益率25％を目標に、既存事業領域での新製品の開発、新規事業領域への参入、半導体ウェーハの450mm大口径化の開発、また宮城新工場での更なる生産改革などである。今年度中には、皆様にご報告したい。

技術革新が激しい業界であるため、当社は技術獲得を目的にM&Aを行っていく。