TOKYO ELECTRON LIMITED

投資家向け情報

2012年3月期 説明会 質疑応答集

4-6月期以降の受注見通しは?また、アップサイドはあるか?

半導体製造装置(SPE)は、4-6月期は前四半期比20%減、7-9月期、10-12月期は各々の前四半期比10%-15%の増加を見込んでいる。アップサイドとして、7-9月期以降に追加投資を考えている顧客に期待している。フラットパネル・ディスプレイ製造装置/太陽電池製造装置(FPD/PVE)は、各四半期100-200億円程度の受注を見込んでいる。

SPE市場は、今後も成長すると考えるか?また、それと比較して、現在の開発費の規模をどう考えているか?

成長市場であると信じている。微細化も何年も前に止まると言われていたが、現在も進んでいる。また、微細化と並行して、3次元積層技術なども出てくる。今後ますます顧客の寡占化が進むと思われるが、当社はそこで勝ち残るために必要十分な投資を行っている。

2012年3月期の業績予想について、上期下期で営業利益率に差がある理由は?

利益率の高いSPEの売上比率の差である。上期のSPEの売上が低いのは300億円程度の震災影響を含んでいるためである。

開発費は790億円とのことだが、競合の開発費と比較して十分なのか?

各分野で掲げている目標を達成するために、必要な額との認識でいる。追加で必要なら、必要な時に積み増しもありうる。

震災影響について、サプライヤー10社ほどに影響があるとのことだが、具体的な品目は?

石英、フィルター、ステッピングモーター、シリコン加工品などが影響を受けている。当社の工程変更、代替調達などで対応するが、必要であれば設計変更なども含めて対応していく。

エッチャー、洗浄の強さもしくは注力分野は?

エッチャーの強い分野は、酸化膜エッチにおけるDRAMのHARC(高アスペクト比コンタクト)とロジックのBEOL(配線工程)。強化していくのはシリコンエッチャー。洗浄では、枚葉洗浄でシェアを伸ばしていく。

ビジネス再構築中のテストシステムについて、今後の方向性をおききしたい。

ハードウエアビジネスからの脱却、コスト低減を可能にする技術を目指す。その為に必要なエンジニアは受け入れてやっていきたい。

2012年3月期におけるFPD製造装置の売上で中小型基板向けの割合は?

FPD製造装置の本体売上の5割程度である。

有機ELディスプレイ(OLED)製造装置については後発の参入となるが、どのように考えているか?

現在の蒸着技術は高コストで材料の無駄が多い。当社装置は材料の使用効率を高めてパネル製造の低コスト化を目指す。韓国の大手のパネルメーカー2社がリードしているが、第8世代の量産投資がはじまるタイミングを目標としていきたい。

韓国に開発拠点を設けるとのことだが、韓国の装置国産化についてどう考えているか?

国産化についてはリスペクトしていく。一方で、最先端、高付加価値分野で当社製品の技術的優位性を証明していきたい。お客様の近傍で、開発の上流から一緒にやることで、お客様のニーズを実現していく。

M&Aについて、どのように考えているのか、改めて方針をおききしたい。

以前からお伝えしているように、シナジー効果が見込めれば積極的に考えたい。現時点では、エッチャー、洗浄等の既存ビジネスのシェア拡大が見込めるので注力しているが、並行してM&Aの検討も行っていく。

ウエハの450mm化について、どのような対応を行っているか?

当社のスタンスは変わっていない。必要な準備は少しずつ行っている。

市場の変化の項目で、装置のロングライフ化という説明があったが、ロングライフ化に対応した装置開発を行っているか?

ロングライフ化に伴う改造ビジネスに商機があると考えている。