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投資家向け情報

2021年3月期 第3四半期決算説明会 質疑応答集

FY2021Q2決算説明会において、WFE*1市場はCY2021、CY2022と2年連続で成長し、Big Yearsになるとの説明があった。その見方に変わりはないか?

CY2021、CY2022と、過去最高のCY2020を超え、Big Yearsになるとの見方に変わりはない。各年の成長率については精査が必要。

CY2021のWFE市場に対する見方が半年前より強くなっていると思うが、その理由を教えてほしい。

データ社会への移行に伴い、WFE市場は一段上の成長フェーズに入っている。5Gモバイル、PCの需要の増加に加え、高速CPUのリリースに伴う、データセンター投資の回復も見込まれ、顧客の投資が活発化していると考えている。

CY2021のWFE市場について、年前半、後半の偏りと、アプリケーション別の見方について教えてほしい。

現況としては、比較的偏りなく引き合いがある。ただし、顧客の戦略的な投資のタイミングによって変わる可能性があり、現在精査している。なお、アプリケーション別の投資の成長率としては、ロジック/ファウンドリが最も高く、次にDRAM、NANDと続く。投資の割合としては、ロジック/ファウンドリが6割、メモリが4割となると予想している。

CY2021の中国地場顧客の投資規模を教えてほしい。

直近の数年間は、WFE市場全体に占める中国地場顧客の投資額の割合は15~20%で推移している。CY2021についてもその傾向に変わりない。

車載や産業用途向けの半導体が不足している。今後、これらの半導体を増産するために、成熟世代へのWFE投資が増えた場合、TELの事業機会となるか?

当社の成熟世代向け装置のみならず、顧客が既存装置をリユースする際に必要となる移設や改造などのサービスの需要が増加するため、フィールドソリューション売上の拡大も期待できる。
車載向け半導体については、今後、EVの普及に伴い市場の拡大が見込まれることから、顧客と一層の連携を深め、新たな付加価値を提供することで事業機会を拡げていく。

来期FY2022の通期売上高が、WFE市場の成長率並みに増加すると想定した場合、中期経営計画の財務モデルの売上高1兆5,000億円と1兆7,000億兆円のシナリオの範囲に入る。このとき、営業利益率についてはどうか?

FY2022の業績予想については、精査中であり、コメントを差し控える。なお、当社の売上高の増加率とWFE市場の成長率は必ずしも一致しない。
中期経営計画については、最終年度となるFY2024までに達成を目指す。WFE市場が従来の想定よりも早く成長したとしても、目標を前倒しで達成できるわけではない。計画は順調に進捗している。

FY2021Q3のSPE売上高が低い水準となった理由を教えてほしい。

Q3からQ2への一部売上の前倒しがあったことが要因。
Q3はQ4売上予定の案件の出荷が順調に進んでおり、下期業績予想に対して事業活動は計画通り進捗している。

中期経営計画の売上総利益率の目標に対してまだ乖離が大きい。目標達成に向けた施策を教えてほしい。

当社は、将来に向けて積極的な成長投資をしており、顧客との評価に関わる費用の一部を原価として計上している。このため売上総利益率が米国の競合他社より低くなっている側面もある。中期経営計画の達成に向けて、高い付加価値の製品の提供を通じて、売上総利益率を改善していく計画。

FY2021Q3のフィールドソリューションの売上高について、高水準となった要因は?また、今後の見通しについて教えてほしい。

Q3は、改造の売上が大きく増えた。ただし、改造については一過性の増減があり、必ずしも安定的に増加するものではない。一方、パーツ・サービスの売上は、インストールベース(納入済み装置台数)の増加と顧客の高い工場稼動率を背景に安定的に増えてきている。
今後、成熟世代向け装置の移設や改造の需要が拡大すると予想されるため、フィールドソリューションのさらなる成長を見込む。

改造の売上規模はどの程度か?

改造のみの売上高については開示していない。フィールドソリューションの売上高の約6割がパーツ・サービスであり、4割が中古・改造。昨今は、顧客Fabの高い稼動率を背景に、パーツ・サービスの割合が6割を超えることもある。

フィールドソリューションの収益性について教えてほしい。

フィールドソリューションは、新規装置に比べ研究開発投資が少ないため、利益率が高い。今後は、AIやバーチャルメトロロジーを活用し、さらに付加価値の高いサービスを提供することで、収益性の向上を図っていく。

半導体デバイスメーカーにおけるEUVの採用の見通しについて教えてほしい。

ファウンドリにおいては、5nm世代からEUVの採用が増え、今後、3nm世代でさらに増加する傾向。EUVの普及により、半導体のさらなる微細化が進むことで、エッチング、成膜装置などの技術難易度が高まり、付加価値の高い半導体製造装置が引き続き求められる。また、当社はEUV向けコータ/デベロッパの量産機においてシェア100%を有している。従って、EUVの普及は当社の事業にとってはポジティブ。

WFE(Wafer fab equipment):半導体前工程製造装置。半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・検査をする後工程がある。半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置。また半導体前工程製造装置は、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含む

本内容は、質疑応答のサマリーです。