2021年3月期 第1四半期決算説明会 質疑応答集
WFE市場全体の成長率の見方については変わりないが、アプリケーション別には増減がある。DRAM投資は、スマートフォンの需要の減速と、データセンター投資の一巡により、顧客の投資意欲が軟化し、前年比微増の見通しとなった。一方、ロジック/ファウンドリ投資は、High Performance Computing向けの需要の増加により、6月時点より上がり、DRAM投資の減少を補った。NAND投資については見通しに変わりない。
CY2020のDRAMメーカーの投資計画は全体的に下がった。ただし、CY2021に向けては、新しいサーバー向けCPUのリリース等により需要が回復し、投資も増えると考えている。WFE市場の成長をアウトパフォームする計画に変更はない。
Big yearになると期待している。IoT、AI、5Gの普及に加え、新型コロナウイルス感染症の影響により、今後社会は情報通信技術を強力に実装していく。これに伴い、半導体の需要は増加し、WFE市場の成長も期待できる。また、CY2020 WFE市場の成長率について、年初には10%台後半程度を想定していたが、現時点では同10%程度まで下げている。その差分はCY2021に投資されると考えている。
大きな成長ポテンシャルがあると考えている。米国で新しい半導体工場が建設されるというニュースもあり、中長期的には、米国市場の拡大を期待している。
中国市場におけるメモリ向け売上の増加が主な要因。外国籍のメモリ顧客だけでなく、中国地場のメモリ顧客の売上も増加している。
また、中国地場の顧客については、CY2019はメモリ顧客の投資が主であったが、CY2020は年後半に向けて、ファウンドリ顧客の投資も期待しており、当社売上もそれに沿って増加する見通し。
微細化だけでなく、大容量、高速、低消費電力、高信頼性に向けた技術革新が続く。その実現に向けて、当社は、100%シェアを有するEUV向け量産用コータ/デベロッパや、最先端のパターニングに必要となるエッチング・成膜・洗浄といった装置も取り揃えており、これら装置を組み合わせたソリューションの提供による価値創出の機会が数多くある。加えて、年間約4,000台の装置を出荷しており、フィールドソリューションも着実に成長している。売上成長と付加価値の創出を伴う利益成長を実現し、中期経営計画の達成を目指している。
Q1については、新型コロナウイルスの影響で前四半期からスリップした案件の売上計上があり、売上としては高い結果となった。
新型コロナウイルスの影響を注視する必要があるため、業績予想を変更していないが、事業活動が順調に進捗すれば、Q2売上は上振れの可能性がある。
具体的な問題があるわけではない。突発的なリスクを想定しておく必要があるため、業績予想を据え置いた。
地域別では中国と韓国の売上が大きかった。装置の設置完了は、中国に限らず、すべての地域で順調に進捗している。
当社は、MLC(Multi Level Contact)向けで既に高いシェアを獲得している。スリット向けでは、現在、顧客と評価を進めており、今後、シェア向上の可能性がある。
HARC*2工程では、高いエッチングレートと形状制御性が求められており、そこで当社の強みが生かせると考えている。中期経営計画の達成に向けて、エッチングのシェア向上に取り組んでおり、順調に進捗している。
フェアな競争をおこなっていくことが当社の基本的な考え方。米国競合他社が中国に輸出できないからといって、それを利用しようとは考えていない。フェアな競争をした上で、シェア獲得ができていると考えている。
個社に関してはコメントを差し控える。当社業績への影響はない。
米国のエンティティリストに入っている企業については出荷を控えているが、それ以外には制約はない。
技術革新力を持ち続け、世界一の性能の装置を提供していくことが重要。それを続ければ、当社のビジネスに影響はないと考えている。
WFE(Wafer fab equipment):半導体前工程製造装置。半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・検査をする後工程がある。半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置。また半導体前工程製造装置は、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含む
HARC(High Aspect Ratio Contact)工程:高度な加工技術を要する深穴形成工程
本内容は、質疑応答のサマリーです。