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投資家向け情報

2022年3月期 本決算説明会 質疑応答集

CY2022のWFE*1市場の見方を引き上げたが、CY2023の見通しについて教えてほしい。

WFE全体では前年比プラス成長の見通し。アプリケーション別では、社会のデジタルシフトの進展を背景に、ロジック/ファウンドリは先端世代のみならず成熟世代向け投資も見込む。DRAM投資はCY2021に大きく成長したことで、規模としては既に高水準。CY2023も引き続きプラス成長を期待している。

WFE市場の今後の成長性について改めて教えてほしい。

WFE市場の成長はまだ始まったばかりと考えている。IoT、AI、 5G、そしてメタバースなどに牽引され、半導体の需要はさらに伸びる。今後5年、10年の技術ロードマップを見ると技術革新は継続し、半導体メーカー各社は市場ニーズに応えるためしっかりと投資していく。短期的には、地政学の影響などを注視する必要はあるが、近視眼的になることなく、付加価値の高いNext Generation Productsを継続的に創出していく。

FY2022は売上総利益率が大幅に上昇し、中期経営計画の想定を1ポイント上回った。売上高に占める高付加価値製品の割合が高まったことが要因だと思う。FY2022実績での高付加価値製品の割合、およびFY2023の見込みを教えてほしい。

半導体製造装置の業界は技術革新が早く、より高性能の装置が常に求められている。その市場に対して、当社は付加価値の高い新製品を継続的に投入している。これらの製品の採用が進み、売上高に占める割合は確実に増加しており、売上総利益率の向上につながっている。

FY2023業績予想について、上期から下期に向けて売上が増加する見通し。この背景は?上期は部材不足の影響により装置出荷が遅延するためか?

WFE投資はCY2022後半に向けて増加していく見通し。それに伴い、当社の新規装置売上についても年後半に向けて増加する見込み。部材調達については引き続き注視が必要だが、売上計画の上期、下期の偏りには関係ない。

CY2022 DRAM投資は前年比15%増の見通しだが、FY2023 DRAM向け新規装置売上は前期比で減少の見込み。この要因は?

FY2023のDRAM向け新規装置売上の前期比の減少は、主にCYとFYと違いによるもの。

CY2022 WFE市場の見方を引き上げたが、FY2023 新規装置売上の見通しは3か月前から変化したか?

先端ロジックの追加投資があり、CY2022 WFE市場の見通しを引き上げた。これに伴い、FY2023 新規装置売上予想は3か月前に比べ、上期後半から下期にかけて増加した。

業績予想に基づくと、FY2023 フィールドソリューション売上は前期比で横ばいとなる見通し。保守的ではないか?

現時点では、適切な見通しだと考えている。FY2022は改造売上の増加がフィールドソリューションの売上成長に貢献した。FY2023の改造売上がどの程度伸びるか予想することは難しく、確度の高い引き合いのみを積み上げて計画を立てている。なお、パーツ・サービス売上は順調に増加すると見込んでいる。

TELの設備投資計画について伺いたい。熊本で300億円、宮城で470億円の新棟建設の計画が発表された。これにより生産能力の増加はどの程度見込まれるか?また、建設費が以前の新棟に比べて大きい。この要因は?

熊本と宮城の新棟は、いずれも開発向けであり、生産能力の増強には寄与しない。今後の技術ニーズを見据え、これらの開発棟により研究開発を加速することで事業機会を確実に捉えていく。
これまでの生産棟に比べて建設費が大きくなっているが、これは開発・評価のためのクリーンルームや耐震構造など、最新の設備を導入していることなどによる。

CY2022、2023とWFE市場は成長していく見通しだが、既存の生産能力で需要に対応できる想定か?

対応できる。生産の効率化などを図り、顧客からの強い需要に確実に応えていく。

CY2021 製品別市場シェアの増加の要因について教えてほしい。

各製品で新規POR*2を多数獲得している。成膜装置は、CY2021は売上が前年比で約70%増加した。エッチング装置は、NAND向けでシェアが上昇した。また、洗浄装置は、超臨界洗浄装置の量産採用がシェアの増加に貢献した。これらの結果、WFEシェアとしては約15%と前年比で上昇した。

半導体製造装置業界においてTELが参入していない領域に、今後事業を拡大していく可能性はあるか?

既存の事業領域において付加価値の高い製品を投入し、シェアの拡大を目指す。加えて、業界のリーディングカンパニーとして培ったノウハウや強みを生かすことができる領域については、製品を展開していくというこれまでの考えに変わりはない。今後の技術ロードマップを見ると様々な事業機会がある。顧客から要望があり、当社だからこそできるオンリーワンプロダクトを創出できる領域であれば参入し、事業を拡大していく考え。

足元では部材不足が産業界全体に影響を与えている。TELはどのようにして部材調達をおこなっているのか?

当社のサプライヤーの多くが当社工場の周辺に拠点を有するため、緊密なコミュニケーションをとることができている。また、サプライチェーン全体で需要の増加に対応できるように、各工場では半期ごとに生産動向説明会を実施し、サプライヤーに対して長期の市場動向の情報を共有している。さらに、足元の部材不足に対しては、2021年9月に立ち上げたコーポレート生産本部がしっかり対応している。トップマネジメント、工場長なども含め、調達リスクがある部材について高頻度でレビューをおこなっている。

半導体製造において必要となる冷媒の供給不足の懸念があると思うが、顧客投資やTELの事業への影響はないか?

冷媒は主に顧客が供給元から調達する。現時点では、その調達懸念による顧客の投資計画に変更はないと認識している。

WFE(Wafer fab equipment):半導体前工程製造装置。半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・検査をする後工程がある。半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置。また半導体前工程製造装置は、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含む

POR (Process of record):顧客の半導体製造プロセスにおける装置採用の認定

本内容は質疑応答のサマリーです。