2015年3月期　第2四半期決算説明会 質疑応答集

SPEについては、7-9月期とほぼ同水準の見込み。アプリケーション別の傾向も大きくは変わらず、メモリ向けが4割、ロジック・ファウンドリ向けが6割程度。FPDも7-9月期とほぼ同水準の見込み。

2015年1-3月期から伸びてくるのではないか。ファウンドリおよびメモリ向け投資が積極的に行われると見る。

半導体製造装置の売上が想定よりも42億円上振れたことに加え、各開発テーマにおける材料費等の見直しや、固定資産取得時期の延期等に伴う償却費の減少により、研究開発費が予想よりも減少したため。

当初想定していなかった統合関連費用60億円を新たに下期に見込んだため。

SPEの売上増加および工場稼働率改善による固定費負担の軽減に加え、FPDの黒字化およびPVEの赤字縮小による。

中国での生産等、コストダウンの努力を続けている。またICP（誘導結合プラズマ）エッチング装置の製品競争力が利益率改善に寄与する。

高い競争力のある製品投入によるマージンの向上が主な柱。開発拠点の統合等による固定費の圧縮も並行して進めていく。

メモリ・ロジックともに新工場の投資が複数予定されており、半導体設備投資意欲は強い。中国・インドについては半導体のインフラ整備および製造を始める動きが活発化しているが、装置市場への寄与は2016年以降と考えている。

アドバイザーとともに最近公表された米国財務省の規制案について検討を行ったが、統合は予定通り完了し、新会社の税務ストラクチャーを実行できると考えている。

各国により異なり、一概には言えない。