2017年3月期 第2四半期決算説明会 質疑応答集
2017年の見通しとして、ロジック向けは堅調さが継続、NANDは旺盛なSSD需要により投資意欲は強い、DRAM向けは現在スローダウンしているが、来年は伸びる方向だと見ている。総じて2017年前半までの受注はポジティブな印象。
来年のウェーハ投入量は前年比で5%以上伸び、半導体市場も同程度成長すると見ている。半導体製造工程数も増えるので製造装置市場も5%程度の成長が期待できるだろう。中国においては、2020年に向けてかなりの数の工場建設が予想されている。他にも、最先端の微細化投資やSSDの普及が加速、IoT向けに高信頼性・低消費電力チップの需要増加など、良い材料は数多くある。
7nm向け投資と5nm向け開発投資が複数地域で進む見込み。
3四半期連続で2000億円程度の受注が続いたが、それほど増減のない状態が続くのではないかと見ている。市場成長を上回る成長をするという中期経営計画を達成するため、総力を挙げて取り組んでいる。
前世代において多段コンタクト工程のシェアは100%だが、6X層でもシェアを維持できている。新たなものとしてはパターニング工程で採用が増えた。今後4-5年で積層数が増えていく中で、多段コンタクト工程の市場成長は大きく、当社はシェアが取れているので成長が期待できる。中期的な計画としては、引き続き多段コンタクトでシェア100%を維持しつつ、パターニング工程のシェアを向上させていく。 スリット工程についてはお客さまに評価を進めていただいているところ。メモリホール工程については、中長期的な視点で開発・評価を進めている。
特段、積層数増加の実現性を危惧する声は聞こえてこない。今年後半から来年にかけて積極的な3D NAND投資は続くと考えている。
3D NAND向けの投資は当初から見込んでおり、想定通り進捗しているため。
今年もすでに受注は入っているが、大規模な投資は来年後半からだろう。
当社装置の技術的優位性により、複数社から受注獲得できると考えている。コータ/デベロッパはシェア100%、エッチング装置は70%程度の獲得を目指す。
本内容は、質疑応答のサマリーです。