2017年3月期 第3四半期決算説明会 質疑応答集
当社の全装置カテゴリーが韓国の複数社で入っている。DRAM向けでは、一括エッチング技術によるパターニングでのシェア向上が寄与した。3D NAND向けでは、新しい工程でペネトレーションできたこともあり、NAND向け受注も多く入った。
台湾は大きな市場であり、メモリ向けとファウンドリ向けがバランスを取りながら高水準な受注が継続すると見ている。
それほど大きな差はない。CY2017のWFE*市場は10%以上成長すると予想しており、高水準な受注が継続すると見ている。
10-12月期の受注水準が続くイメージはないが、CY2017のWFE市場が前年比10%以上成長と考えると、比較的強い需要が継続すると考える。
比較的高かった昨年の水準が継続すると見ている。
顧客の投資計画のうち、2017年10-12月の投資計画は固まっていないが、全てのアプリケーションにおいて上ぶれもあり得るだろう。3D NANDについては中長期的に顧客の旺盛な投資が期待できる。
顧客の投資計画を参考に当社で算出したものである。
DRAM、NANDともに2018年が本格的な立ち上がりになるだろう。
そのようなものは見込んでいない。
今後の成長のため研究開発費を3D NANDなどに対して使っており、固定費増加の抑制と限界利益率向上の両立に取り組んでいる。現状の市場規模に対する固定費で$37B以上の市場規模にも対応できるような体制の構築を進めている。
中期経営計画で示したように、売上総利益率と営業利益率の両方の向上に取り組んでおり、2020年3月期までに目標を達成する計画である。
現時点で新工場を建設する計画はない。中期経営計画の目標達成に向けて、生産性を上げ、固定費をコントロールしていく。
コータ/デベロッパでは当社は非常に高いシェアを持っており、EUV露光装置の出荷数が増えれば、事業機会も拡大する。求められる技術が高度になるほど、装置の付加価値が高まっていく。
WFE(Wafer Fab Equipment):半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、チップごとに切断・組立・検査をする後工程がある。WFEは、前工程で使用される製造装置
本内容は、質疑応答のサマリーです。