2019年3月期　第2四半期決算説明会　質疑応答集

今のWFE市場全体の主なけん引役はメモリであるが、メモリを中心に投資の遅延が起きている。メモリ顧客の生産性改善や、CPUとメモリの需要のバランスをとろうとする動きを背景に、投資の調整が行われている。今後、ロジックデバイスの技術的な課題が解決され、微細化が進めば、それに見合ったメモリ需要が生まれると期待している。
一般的に言われている、市場が底入れしてCY2019後半に上がっていくという見方に対しては、大きな違和感はない。顧客の投資に関する話であるため、3ヶ月から半年のタイミングのずれが起きる可能性はあるが、2020年に向けて約20の半導体投資計画があり、その準備が着々と進められている。今の市場は大きな需要に備える充電期間の段階にある。

中期経営計画で発表したCY2020の見方に大きな変更はないが、CY2019の市場は調整局面に入ると見ている。市場規模について現時点で予測をお伝えするのは時期尚早と考えている。

市場がCY2019後半頃から上がってくるという見方に対して違和感はない。ただし市場規模の具体的な数字については、顧客の生産量やロジックの微細化の進捗など様々な要因次第であるため、コメントを差し控えたい。

今、供給過剰の懸念が特に強いのはNANDだと思うが、NANDは価格弾力性があるため、顧客も需給バランスを見ながら柔軟に投資を調整されるだろう。

FS事業の2019年3月期の売上は、通期で2,750億円程度を見込んでいる。そのうち、SPEが約2,650億円、FPDが約100億円。上期売上は約1,400億円と、予想に対して50%程度の進捗である。
新規装置の需要は期初の見方よりも減っているが、前期比では二桁%の売上成長を見込んでおり、納入済み装置は今後も増えていく。2020年3月期についても、FS事業はある程度堅調に推移すると期待している。

フリーキャッシュフロー、手元資金水準の予測についてはコメントを控える。ただし、手元資金は第2四半期末比で減る方向。

2020年3月期については、今後検討していく。大きな投資としては、山梨と東北で成膜の新工場建設をすでに発表している。微細化や新デバイス、パッケージング、新しい構造・材料などへの対応が求められており、多様な事業機会に対して最適な投資を図っていきたい。

市場については、中長期的には広がっていくと考えている。短・中・長期すべてで最大のパフォーマンスを実現したいと考えているが、中長期で必要な投資は手を緩めずに行いたい。

現時点で決定している事項はないが、臨機応変に対応していく。サプライヤーには、当社から適宜業界動向や当社の方針について説明を行っている。彼らからの技術提案は当社にとって、ひいては顧客にとっても有意義である。サプライヤーは非常に重要なパートナーと考えており、尊重していきたい。

具体的な基準についてはコメントを差し控えたい。引き続き機動的に実施を検討していく。

M&Aの可能性は否定しない。当社の成長や株主の皆さま、お客さまに対してメリットがあり、投資対効果が得られるものであれば、選択肢としてあり得る。規模については、具体的にいくらまでという上限は作っておらず、内部留保の水準などを考慮しながら判断していく。

短期的な動向については、どのような影響があるか引き続き注視していく。ただし中長期的には、IoTを背景とするデータの増大により半導体の需要が生まれるという見方に変更はなく、大きな懸念はしていない。引き続き、当社は価値ある技術とサービスを提供していく。

まずはパイロット段階として第4.5世代で量産性を検証した後、大型化に繋がっていくと考えている。高解像度パネルの需要は高く、徐々に当社のインクジェット描画装置に対する問い合わせが増えている。