2020年3月期　第2四半期決算説明会　質疑応答集

現在はロジック投資が堅調な一方、メモリでは在庫調整が進んでいる。今後5G向けのCPUが新たにリリースされることで、高速データセンタやモバイルへの投資が回復し、それに続いてメモリの投資が回復すると期待している。加えて、特にNANDではHDDからSSDへと置き換える需要もあり、CY2020に供給が足りなくなる可能性もあると見ている。DRAMでも、5Gに向けた新たな需要や技術が求められることで装置需要が高まるのではないか。

7月の決算説明会で「今後3ヶ月でメモリ顧客の新しい投資計画が具体的に見えてくるだろう」と申し上げた通り、顧客からの引き合いが強まってきている。今期2020年3月期の売上への寄与はロジックが大きいが、今後はメモリでも 3D NAND、その後にDRAMの順で、徐々に顧客の投資計画が確定していくだろう。当社の工場においても、これまで市場の調整に合わせて生産を抑制してきたが、生産の水準を元に戻す準備を始めている。

CY2019比でどの程度成長するかをコメントするには時期尚早。ただし、先ほど申し上げた通り当社の工場では生産を元の水準に戻す準備を始めており、CY2020の1～3月にはキャパシティの多くが埋まると見ている。

半導体デバイス市場は現在4,688億ドル規模だが、2030年に1兆ドル規模まで成長するとの予測がある。また、スマートフォンの台数が2023年に15億3,400万台に到達し、うち5G対応のものが7億4,500万台を占めるとも言われおり、今後5Gに向けた様々なデバイスが求められるだろう。投資は継続的に期待できると見ている。

CY2020の見通しは開示していない。中国地場メモリメーカーの投資は、昨年CY2018が合計3社で20億ドル、今年CY2019はうち1社が投資を継続できず合計2社で20～30億ドルを見込む。3ヶ月前から今年の見方に変更はない。
なお、他社の見通しにはロジックやロジックファウンドリ、パワーデバイスなど、メモリ以外も含まれているのではないかと思う。

CY2020は、5G向けモバイル用のG6世代の有機EL投資や、G10.5世代の投資が期待できるだろう。当社にとっては、PICP™*2エッチング装置や大型パネルで事業機会がある。

不揮発性メモリとロジックファウンドリの売上が前倒しされた。フィールドソリューション（FS）事業の売上も予想を上回った。

Q1時点で設置完了を待っていた在庫に関わる固定費が、Q2で売上を計上したことによって認識され 、利益率低下に繋がった。また、製品ミックスも要因。下期のセグメント利益率の見通しは開示していない。

メモリは現在引き合いが強まっている段階。不揮発性メモリは来期2021年3月期の上期から、DRAMは下期から徐々に売上が増えると期待している。

顧客ミックス、製品ミックスに加えて、積極的に投資をおこなっていることが影響している。設備投資では、新棟関連の償却が発生するため、費用は下期の方が多い。研究開発費も今回の業績予想修正で30億円増額しており、下期の方が多い。
なお、研究開発費は今期1,230億円の予定だが、今期を含めて今後3年間で4,000億円と見込んでいる。

FS事業の売上予想（通期2,780億円）に変更はない。

輸出についてはコンプライアンスに則っていく。また、米中貿易摩擦によって競合他社が中国に輸出できないからといってそのビジネスを狙おうとは考えておらず、フェアな競争をおこないたい。最先端の技術を提供し、当社の価値を示すことでビジネスを拡大していく。

DRAMではパターニングがキーとなるだろう。当社は、全体で90%、EUV量産向けで100%の市場シェアを持つコータ/デベロッパを持っている。これに加えて、コータ/デベロッパ、洗浄、成膜、エッチングという、パターニングにおいて連続しておこなわれるキープロセスの装置をすべて取り揃えているため、事業機会は大きい。また、DRAMでは高速化のためにhigh-kメタルゲートなど新たな材料を用いた技術も求められており、これも事業機会に繫がると捉えている。
EUVの採用については、まだ当社から明言できる段階ではない。顧客各社は生産性や差別化などの観点からあらゆる手法を検討されている。

顧客との関係上、詳細は現時点では公表できないが、シリコンの成膜工程がバッチに置き換わった。顧客がフットプリントやスループットを重視する中、当社のバッチ炉がその工程で適用できるということが評価を経て確認できた。今後も工程数が増えると期待している。